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    激光加工机
    141.
    发明授权
    激光加工机 有权

    公开(公告)号：CN104114316B

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：CN201380009181.8

    申请日：2013-01-16

    申请人： 村田机械株式会社

    发明人： 冈田卓也

    IPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38

    CPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/14 ,  B23K26/142 ,  B23K26/38

    摘要： 课题为提供切割喷嘴的振动给光学系统较少带来影响的激光加工机，具有：相独立的光学系统头(3)和喷嘴保持头(27)，光学系统头具有使入射的激光束偏转并聚焦而向加工对象物照射的调焦光学系统(15)、及使激光束的偏转方向至少绕正交的两轴调整的偏转方向调整机构(16)；喷嘴保持头具有向加工对象物上的被激光束照射的部位喷射切割用气体的切割喷嘴(26)、及与偏转方向调整机构(16)的动作同步地对该切割喷嘴(26)的与加工对象物平行的平面上的位置进行调整的喷嘴位置调整机构(27)。另外，使相对于加工对象物在正交的三轴方向上相对地进退自如的光学系统-喷嘴支承部件(12)分别支承光学系统头(3)及喷嘴保持头(4)。

    热作模具表面多点组合式仿生加工设备及强化修复方法
    144.
    发明公开
    热作模具表面多点组合式仿生加工设备及强化修复方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN104668778A

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：CN201510042070.8

    申请日：2015-01-27

    申请人： 吉林大学

    发明人： 周倜 ,  周宏 ,  张鹏 ,  庞作波

    IPC分类号： B23K26/34 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

    CPC分类号： B23K26/34 ,  B23K26/08

    摘要： 本发明涉及一种热作模具表面多点组合式的仿生加工设备，该设备的计算机与六自由度机器人的伺服控制系统、激光器、旋转工作台的旋转伺服装置连接；激光器包含多个光纤激光头；第一激光头夹板安装固定在六自由度机器人的旋转头上；第二激光头夹板安装在旋转工作台上方。本发明可根据模具上待处理区域的形状和面积设置旋转工作台工作方式和激光头运动轨迹，根据表面材料强度要求设计激光参数，激光路数、分光方式等。激光的输出能量与输出光路数量与运动轨迹相组合，即保证了加工路径的复杂性，又保证了加工时不同位置不同能量的需求；可以单独对工作台或地面上的模具进行加工，也可以对两个模具同时进行加工，在提高效率的同时，节约了成本。

    一种IC芯片激光焊接装置
    145.
    发明公开
    一种IC芯片激光焊接装置 无效

    公开(公告)号：CN104646828A

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：CN201510012194.1

    申请日：2015-01-09

    申请人： 池州睿成微电子有限公司

    发明人： 徐和平 ,  陈友兵 ,  宋越

    IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

    CPC分类号： B23K26/20 ,  B23K26/08

    摘要： 本发明公开了一种IC芯片激光焊接装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器，与现有技术相比，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，激光焊接头发射出高能量电子束完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。

    一种非真空无掩膜的高电导率金属纳米线的加工方法
    146.
    发明公开
    一种非真空无掩膜的高电导率金属纳米线的加工方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN104625420A

    公开(公告)日：2015-05-20

    申请号：CN201410830123.8

    申请日：2014-12-29

    申请人： 中自高科(苏州)光电有限公司

    发明人： 姜澜 ,  王安东 ,  李晓炜 ,  刘洋

    IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/064

    CPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0861

    摘要： 本发明涉及一种非真空无掩膜的高电导率金属纳米线的加工方法，属于微纳加工领域。该方法使用飞秒激光进行加工。首先对入射激光进行整形产生双光点光束，然后通过三维位移平台控制样品的位置，使得双光电光束与样品之间相对运动形成加工图案。通过控制聚焦平面与样品表面之间的距离控制线宽。该方法无需在真空条件下加工，降低对加工环境的要求，有利于成本的降低；无需掩膜，从而减少加工步骤，提高加工效率；金属纳米线由较为成熟的电子束蒸镀的方法产生，内部不存在纳米间隙，电导率较高；且金属纳米线的宽度可以大范围调节。该方法提供了一种可靠、高效、灵活的金属纳米线加工方法。

    一种厚板窄间隙激光扫描填丝焊接方法
    147.
    发明公开
    一种厚板窄间隙激光扫描填丝焊接方法 无效 转让

    公开(公告)号：CN104551403A

    公开(公告)日：2015-04-29

    申请号：CN201410822750.7

    申请日：2014-12-26

    申请人： 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院)

    发明人： 罗子艺 ,  张宇鹏 ,  陈和兴 ,  董春林 ,  郑世达 ,  易耀勇 ,  许磊 ,  韩善果

    IPC分类号： B23K26/24 ,  B23K26/08 ,  B23K33/00 ,  B23K26/70

    CPC分类号： B23K26/24 ,  B23K26/08 ,  B23K33/00

    摘要： 一种厚板窄间隙激光扫描填丝焊接方法，其步骤是：先在两待焊厚板之间设I型坡口或带厚钝边的深U型或深V型坡口，然后采用扫描振镜将激光束传输到焊缝，通过激光自熔焊进行打底，再进行激光扫描填丝焊接。在填丝焊接过程中，采用视觉检测系统实时检测坡口宽度，进而控制扫描振镜偏转的角度，使得激光束在焊缝两侧来回扫描，焊丝从激光束前方伸入坡口间隙，来回扫描的激光熔化焊丝；采用平面行动小车或环形导轨带动扫描振镜沿着焊缝移动，随着焊道的增加，调节扫描振镜，使得激光束能够在焊缝平面聚焦熔化焊丝。本发明能降低焊接热输入、减小焊接变形，从而获得焊接变形小、间隙侧壁熔合良好的厚板焊接接头，极大地提高了厚板焊接效率和焊接质量。

    一种限位旋转式激光切割装置
    149.
    发明公开
    一种限位旋转式激光切割装置 无效

    公开(公告)号：CN104353934A

    公开(公告)日：2015-02-18

    申请号：CN201410501859.0

    申请日：2014-09-27

    申请人： 昆山允升吉光电科技有限公司

    发明人： 魏志凌 ,  孙杰 ,  王武怀

    IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/04

    CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0892 ,  B23K2101/36

    摘要： 本发明公开了一种限位旋转式激光切割装置，包括：支撑机构、旋转机构、滑台机构、激光切割头；所述支撑机构用来支撑所述激光切割装置，所述激光切割装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构上；所述旋转机构直接安装在所述支撑机构上，所述旋转机构包括动力旋转装置、旋转端部，所述旋转端部可在所述动力旋转装置的带动下进行旋转；所述滑台机构固定在所述旋转机构的所述旋转端部上；所述激光切割头倾斜的安装在所述滑台机构上；通过所述滑台机构，可以调整所述激光切割头所发射激光的焦点相对所述旋转机构的旋转中心轴线的位置；采用本发明的激光切割装置能够避免在旋转切割时矩形开口的开口拐角处会圆角或者拐角处无法切除的现象。