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公开(公告)号：CN112565614A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202110194944.7
申请日：2021-02-22
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种信号处理模块，包括：对机载图像信号进行预处理后生成预处理图像信号发送至并口网络；将预处理图像信号进行镜像处理后生成镜像图像信号发送至并口网络；对预处理图像信号进行目标识别生成主识别图像信号，并对镜像图像信号进行目标识别生成次识别图像信号，发送至并口网络；对主识别图像信号进行编码生成第一图像信号发送至母板。本发明还公开了一种信号处理方法。本发明一种信号处理模块及方法，实现了在国产低频率处理器和国产低视野红外设备的前提下，保证红外图像中目标识别的即时性和准确性，为电子设备使用安全作出了重大贡献，并且有利于模块的小型化，减少了机载设备的占用空间。
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公开(公告)号：CN112526463A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110174166.5
申请日：2021-02-07
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明公开了一种基带处理模块，第一处理器接收第一雷达照射信号，并将第一雷达照射信号发送至FIFO；第二处理器读取第一雷达照射信号；第一处理器生成第一欺骗位置数据；第二处理器根据第一雷达照射信号和对应于第一雷达照射信号的第一欺骗位置数据生成第一欺骗信号，并将第一欺骗信号发送至第一处理器；第一处理器将第一欺骗信号与第一雷达照射信号进行调制后进行发送。本发明还公开了一种基带处理方法。本发明一种基带处理模块及处理方法，通过设置上述模块，节省了生成最终欺骗信号的时间，降低了欺骗干扰被识破的几率，并且架构简单，有利于机载设备的应用。
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公开(公告)号：CN112338307B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN112338307A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN108803759A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201711288640.7
申请日：2017-12-07
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G05F1/56
CPC分类号： G05F1/561
摘要： 本发明公开了控制接口转换电路，包括电平转换电路、倍频电路、差分信号电路、控制电路、整形电路、光耦继电器电路，PLC信号进入电平转换电路，所述倍频电路、差分信号电路、控制电路分别与电平转换电路连接，所述倍频电路与差分信号的电路连接，所述差分信号电路和控制电路分别与整形电路连接，所述整形电路与光耦继电器电路连接；所述电平转换电路用于将24V的PLC信号转换成直流伺服电机所接收的5V电平，倍频电路用于锁相倍频；差分信号电路用于抑制共模干扰信号；整形电路用于对信号波形进行整形；光耦继电器电路用于数字信号的传输。本发明通过倍频电路、控制电路以及差分信号电路将信号分离开，提高控制信号的脉冲频率。
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公开(公告)号：CN107843355A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711288643.0
申请日：2017-12-07
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G01K11/00
CPC分类号： G01K11/00
摘要： 本发明公开了一种电源温度报警装置，包括电源外壳，还包括指示灯、湿度传感器、冷凝片，所述电源外壳的内侧表面设置有一层冷凝片，在冷凝片与电源外壳之间设置有湿度传感器，所述湿度传感器安装在冷凝片的表面，所述湿度传感器的个数至少为一个；所述湿度传感器与指示灯连接，在电源外壳设置有小孔，所述指示灯穿过小孔暴露在电源外壳的外表面；所述电源外壳呈长方体结构，在电源外壳的每个面至少设置有一个指示灯，指示灯的数量与湿度传感器的个数一致。本发明减小了检测误差，同时也能够通过检测电源内部的温度提高用户对电源温度变化的关注力度，保证电源一直在正常温度下工作，延长电源的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107809242A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711316999.0
申请日：2017-12-12
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H03L7/18
CPC分类号： H03L7/18
摘要： 本发明公开了控制接口转换装置的倍频模块，包括锁相环U1、计数器U2、计数器U3、电容C1、电容C2、电容C6、电容C7、电容C8、电容C11、电容C12、电容VC1、电位器RW2、三极管Q1、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9，所述锁相环U1采用NE564，计数器U2、计数器U3均采用74LS393；锁相环U1的12引脚与13引脚之间并联有电容C12和电容VC1；所述电容C6一端为信号输入端，其另一端连接锁相环U1的5引脚；所述锁相环U1的3引脚连接计数器U2的3引脚，计数器U2的1引脚连接计数器U3的6引脚，技术其U2的2引脚连接计数器U3的2引脚。本发明运用锁相环来跟踪锁定频率，并消除之间的频率误差，达到一种稳定值，从而提高了倍频电路信号的稳定性。
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公开(公告)号：CN118154457A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410565964.4
申请日：2024-05-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种流水线卷积滤波系统，涉及卷积滤波技术领域，通过数据信号延长、流水线处理以及卷积滤波等技术方案，实现了较高的可配置化程度，解决了现有FPGA卷积滤波的核心大小和数据宽度无法改变的技术问题，当需要重新换一个卷积大小或者改一下数据宽度时，只需要把参数重新配置一下，然后生成即可，做到了根据参数定制卷积核大小、数据宽度以及图像分辨率。
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公开(公告)号：CN117873539A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311832586.3
申请日：2023-12-28
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G06F8/654
摘要： 本发明涉及FPGA升级技术领域，具体涉及一种基于MicroBlaze的FPGA在线升级方法、系统及介质，在FPGA内嵌入MicroBlaze，上位机将固件数据转换为TLV格式；上位机通过UART接口或ETH接口将TLV数据包传输至MicroBlaze；MicroBlaze通过AXI UART LITE接口或AXI ETH接口接收数据包，并对数据包处理；MicroBlaze通过AXI SPI接口将解析后的数据写入FLASH；本发明通过TLV格式的数据封装和处理，并在写入数据之前和之后进行校验，确保了数据的准确性和完整性，从而提高了升级过程的可靠性。
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公开(公告)号：CN117762343A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311828146.0
申请日：2023-12-28
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 本发明公开了基于ZYNQ平台的外挂SATA盘数据处理方法及系统；涉及大数据处理技术领域,基于ZYNQ平台实现在外挂SATA盘中对大数据的存储和卸载，通过ZYNQ平台内部的软件PS端与逻辑PL端之间的交互实现外挂SATA盘存储或卸载大数据过程的控制，通过软件PS端从功能指令中解析出相应的功能命令、占用属性参数和操作数据，根据占用属性参数实时配置外挂SATA盘的属性参数，通过对外挂SATA盘属性参数的配置，使操作数据被动的实时调整存储或卸载方式，可以按需求设置占用属性参数，便于更改存储文件、卸载文件的大小，后续使用更加灵活。
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