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公开(公告)号：CN105280761B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201510266211.4
申请日：2015-05-22
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01L33/24 , H01L33/007 , H01L33/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种用于制造半导体发光器件的方法，该方法可包括步骤：形成具有暴露出基本层的一些部分的多个开口的掩模层和模型层；形成多个第一导电类型的半导体芯，每个第一导电类型的半导体芯包括从基本层延伸穿过每个开口的主体部分和设置在主体部分上并具有圆锥形状的末端部分；以及在所述多个第一导电类型的半导体芯中的每一个上形成有源层和第二导电类型的半导体层。形成所述多个第一导电类型的半导体芯的步骤可包括步骤：形成第一区域，以使得末端部分的顶点位于主体部分的中心竖直轴线上；去除模型层；以及在第一区域上形成额外生长区域，以使得主体部分具有六棱柱形状。
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公开(公告)号：CN109962060B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201811316171.X
申请日：2018-11-06
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48
摘要： 提供了发光器件封装和显示设备，发光器件封装包括：单元阵列，包括第一、第二和第三发光器件，每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；透光基板，包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分，并且接合到第一表面；共晶接合层，包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口，并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。
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公开(公告)号：CN117410391A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310865347.1
申请日：2023-07-14
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供一种制造LED模块的方法、一种LED模块和一种显示设备。所述方法包括：在生长衬底上形成第一导电类型的半导体基底层；在第一导电类型的半导体基底层上形成具有第一开口至第三开口的掩模图案，其中，第一开口至第三开口具有不同宽度并且以相同间距排列；分别在第一开口至第三开口中同时形成第一发光层叠件至第三发光层叠件；从第一导电类型的半导体基底层去除掩模图案；以及去除第一发光层叠件至第三发光层叠件中的每一个的边缘区，其中，第一发光层叠件至第三发光层叠件分别包括被配置为发射不同波长的光的第一有源层至第三有源层。
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公开(公告)号：CN116564989A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310060133.7
申请日：2023-01-17
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供半导体发光装置和制造该半导体发光装置的方法。半导体发光装置包括：第一导电类型半导体层，其在其上部中具有彼此间隔开的多个杆；多个有源层，其分别形成在多个杆的上表面上；多个第二导电类型半导体层，其分别形成在多个有源层的上表面上；绝缘间隔件，其共形地形成在多个杆之间，围绕多个有源层中的每一个的所有侧壁，并且覆盖多个第二导电类型半导体层中的每一个的侧壁的一部分；第一电极层，其与第一导电类型半导体层的下部接触；以及第二电极层，其填充绝缘间隔件的内部空间并且与多个第二导电类型半导体层接触。
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公开(公告)号：CN107393937A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710284843.2
申请日：2017-04-26
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 一种发光器件封装包括：单元阵列，包括多个半导体发光单元，并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括：多个波长转换单元，设置在单元阵列的第一表面上，以分别对应于所述多个半导体发光单元，每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光；分隔结构，设置在所述多个波长转换单元之间的空间中；以及多个开关单元，在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开，并且电连接到所述多个半导体发光单元。
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