公开(公告)号：CN1722935A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200410083772.2

申请日：2004-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植 ,  郑珍守 ,  柳彰燮 ,  安镇庸

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/023 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。

公开(公告)号：CN102469704A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110020845.3

申请日：2011-01-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  金智恩 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层板的制造方法，该方法包括：设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB；堆叠铜箔，以封装所述PCB；以及按压所述上部和下部热源，从而减小与多个堆叠板位置相对应的温度偏差。

公开(公告)号：CN102469690A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010624424.7

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  曹硕铉 ,  洪种国 ,  孙暻镇

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 在此公开一种用于制造印刷电路板的装置。该用于制造印刷电路板的装置包括：多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并被外部压力可逆地挤压；和印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。使用所述制造装置制造印刷电路板的方法，即便是在施压元件之间层叠多个支撑元件和印刷电路板元件的状态下进行层叠步骤和挤压步骤也可以减轻发生热变形和印刷电路板尺寸偏差。

公开(公告)号：CN101636042B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910165081.X

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN101399210A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810097013.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  金准诚 ,  洪种国 ,  柳彰燮

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。该基板制造方法使得形成在支撑体上的电路堆叠体与支撑体易于分离，并且通过减少用于制造无芯板薄型基板的工艺数量和所需材料而降低制造成本。

公开(公告)号：CN1615070A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410007862.3

申请日：2004-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  康丈珪 ,  宣炳国 ,  洪种国 ,  李硕揆 ,  安镇庸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K1/167 ,  B23K26/351 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/095 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49156

Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。