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公开(公告)号：CN107363422A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710280950.8
申请日：2017-04-26
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 桐原直俊
IPC分类号： B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/0622 , B23K26/70 , B23K37/04 , B23K26/03 , B23K26/04
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/0622 , B23K26/351 , B23K26/359 , B23K26/382 , B23K2101/40 , H01L21/68714 , H01L21/78 , B23K26/402 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/0853 , B23K26/702 , B23K37/0443
摘要： 本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。
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公开(公告)号：CN105703580A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510687996.2
申请日：2015-10-21
申请人： 日本电产株式会社
CPC分类号： G11B19/2009 , B23K26/0093 , B23K26/03 , B23K26/351 , B23K26/352 , B23K2101/34 , B23K2101/36 , B23K2103/04 , B23K2103/10 , H02K15/03
摘要： 本发明提供一种主轴马达、盘片驱动装置以及主轴马达的基底单元的制造方法，该主轴马达的基底单元的制造方法包括：形成具有支柱安装部的基底板的工序；在贯通支柱安装部的孔部安装支柱的工序；测量支柱安装部的倾斜度的工序；从该倾斜度计算出激光的照射范围以及照射输出的工序；向支柱安装部照射激光的工序；以及再次测量支柱安装部的倾斜度的工序。基底板通过金属的冲压加工、铸造或锻造而形成。支柱通过铆接、压入或焊接安装于孔部。利用该方法降低支柱安装部的倾斜度，从而能够降低作为存取部的转动中心的支柱的歪斜。
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公开(公告)号：CN101443788B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN200780017335.2
申请日：2007-05-14
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/0613 , B23K26/351 , G02F1/136259
摘要： 一种设备，包括：集成检查、材料去除和材料沉积功能。该设备沿着相同光轴执行检查、材料去除和材料沉积的操作。该设备部分地包括：一个照相机、一组透镜，以及一个或多个激光器。第一透镜用于经历检查时在目标基板上形成的结构上使照相机沿着光轴聚焦。如果确认为被检查结构为需要去除材料，则第一透镜还用于将激光束聚焦到该结构上以便去除其上出现的材料。如果确认被检查结构为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦到色带上以便从色带中形成的凹陷阱中将流变化合物转移到该结构。
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公开(公告)号：CN102349147A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011565.X
申请日：2010-02-26
申请人： 电子科学工业有限公司
发明人： 马克·T·科斯莫夫斯基
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , B23K26/42
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/351 , B23K26/36 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K2101/40 , B23K2103/50
摘要： 激光束沿着束轴传播以入射在安装于支撑件上的工作表面上。所述支撑件操作地连接到定位系统，所述定位系统使所述激光束及目标试样中的至少一者相对于彼此移动以将所述激光束定位于所述工作表面上的选定位置处。至少一个反作用力补偿电机位于与对应载物台电机共有的力平面中，且位于尽可能靠近于所述对应载物台电机处。减小或消除所述补偿电机与所述对应载物台电机之间的任何力矩臂，从而允许所述补偿电机以近乎为零的力矩臂直接耦合到并反作用于载物台力。可借助仅四个电机来控制六个自由度，因为每一补偿电机直接耦合到并对准于对应载物台电机。
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公开(公告)号：CN108802884A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810223971.0
申请日：2018-03-19
申请人： 三星显示有限公司
IPC分类号： G02B5/30
CPC分类号： G02B5/3025 , B23K26/351 , B23K26/40 , G02F1/133528 , G02F2001/133388 , G02B5/30 , G02B5/3083
摘要： 本发明公开了一种偏振层、具有偏振层的显示设备以及显示设备的制造方法。偏振层包括基底膜和提供在基底膜的边缘中的变形部。变形部包括基底膜因热而变形形成的第一变形部和提供在彼此相邻的第一变形部之间的至少一个第二变形部。
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公开(公告)号：CN107077933A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580053469.4
申请日：2015-07-22
申请人： 兴亚株式会社
IPC分类号： H01C17/242
CPC分类号： H01C17/242 , B23K26/351 , H01C17/006
摘要： 为了提供一种能进行超高精度的电阻值调整且生产效率良好的电阻体的修整方法，使探针接触一对表电极(3)来测量电阻体(4)的电阻值，并对远离电阻体(4)的开始点(S1)照射激光，扫描该激光的照射位置，形成沿着与电阻体(4)的电流方向正交的方向延伸的第1修整槽(5)，之后，将激光的照射位置从第1修整槽(5)的结束点(第1转弯点(T1))返回规定量来作为第2转弯点(T2)，通过以该第2转弯点(T2)作为开始点来扫描切割第2修整槽(6)，从而将电阻体(4)的电阻值高精度地调整为目标电阻值。
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公开(公告)号：CN107069192A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610879748.2
申请日：2016-10-08
申请人： 泰科电子公司 , 泰科电子AMP韩国有限公司
CPC分类号： B23K26/351 , B23K26/34 , B23K26/359 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/241 , H01Q1/50
摘要： 一种制造3D LDS衬垫的方法，包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波状衬垫，在3D波状衬垫上激光成型电路图案以提供激光成型的电路图案，选择性地镀覆激光成型的电路图案以在3D波状衬垫上形成电路，以及从LDS片材移除3D波状衬垫。一种成型的LDS衬垫，其包括具有3D波状表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括内表面和外表面。在LDS薄膜中蚀刻激光成型的电路图案，以及选择性地在激光成型的电路图案上镀覆导电层，激光成型的电路图案在LDS薄膜上形成电路。电路具有非平面的区域。
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公开(公告)号：CN103219586B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210348205.X
申请日：2012-09-18
申请人： 太盟光电科技股份有限公司
CPC分类号： B23K26/351 , B23K26/36 , B23Q17/20 , H01Q9/0407 , H04B17/12 , H04B17/23 , Y10T29/49004 , Y10T29/54
摘要： 一种平板天线的自动检测修正调整方法及其系统，包括：备有一检测装置，该检测装置电连接有一无线电频率(RF)元件测试工具，且于检测装置设定陶瓷平板天线的电气特性的参数值。将该陶瓷平板天线置放于无线电频率元件测试工具上。接着，由检测装置读取该陶瓷平板天线的电气特性并判断与该设定的参数值是否相同，在判断该陶瓷平板天线的电气特性与设定的参数值不相同。最后，由该检测装置驱动修整装置，对该陶瓷平板天线的辐射金属片进行修正调整。
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公开(公告)号：CN101443788A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017335.2
申请日：2007-05-14
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/0613 , B23K26/351 , G02F1/136259
摘要： 一种设备，包括：集成检查、材料去除和材料沉积功能。该设备沿着相同光轴执行检查、材料去除和材料沉积的操作。该设备部分地包括：一个照相机、一组透镜，以及一个或多个激光器。第一透镜用于经历检查时在目标基板上形成的结构上使照相机沿着光轴聚焦。如果确认为被检查结构为需要去除材料，则第一透镜还用于将激光束聚焦到该结构上以便去除其上出现的材料。如果确认被检查结构为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦到色带上以便从色带中形成的凹陷阱中将流变化合物转移到该结构。
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公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
摘要： 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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