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公开(公告)号：CN119450904A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411019792.7
申请日：2024-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：互连桥，包括绝缘材料、分别设置在所述绝缘材料上或所述绝缘材料中的多个导电图案层、以及设置在所述绝缘材料上的导电柱；第一绝缘层，使所述互连桥嵌入并且具有使所述导电柱暴露的凹部；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层上并且包括第一焊盘图案，所述第一焊盘图案连接到所述导电柱的通过所述凹部暴露的暴露部分。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107046761A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710013795.3
申请日：2017-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0271 , H05K3/4691 , H05K2201/0929 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。
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公开(公告)号：CN101296569B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101546740B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810133032.3
申请日：2008-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101546740A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810133032.3
申请日：2008-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
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