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公开(公告)号：CN119835862A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411366134.5
申请日：2024-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中；第一阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层上；以及腔，通过穿透所述第一阻焊剂层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而沿着所述印刷电路板的高度方向延伸。所述腔包括具有不同宽度的第一部分、第二部分和第三部分。沿着所述高度方向，所述第一部分设置在所述第二部分上，并且所述第三部分设置在所述第一部分上。所述第一过孔通过所述腔的所述第二部分暴露。
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公开(公告)号：CN118057605A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311403672.2
申请日：2023-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种基板和基板的制造方法。所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层上；以及通孔，被构造为包括下孔和上孔，所述下孔设置在所述绝缘层的第一部分中，所述上孔设置在所述绝缘层的第二部分和所述导电层中并且连接到所述下孔，其中，所述上孔的宽度大于所述下孔的宽度，所述上孔的位于所述绝缘层中的部分的宽度等于所述上孔的位于所述导电层中的部分的宽度，并且第一方向与所述下孔的侧壁之间的第一角度和所述第一方向与所述上孔的侧壁之间的第二角度彼此不同，所述第一方向平行于所述绝缘层的下表面。
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公开(公告)号：CN116347762A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210883086.1
申请日：2022-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。
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公开(公告)号：CN115996517A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211280443.1
申请日：2022-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有位于所述第一绝缘层的一个表面中的至少一个凹部；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中；以及第一过孔层，包括穿透所述第一绝缘层的至少一部分的第一过孔，所述第一过孔的一个表面从所述至少一个凹部中的每个的下表面向外暴露。
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