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公开(公告)号:CN103104827A
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201110379478.6
申请日:2011-11-14
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 一种电灯泡型灯及照明装置,其能消除基板上的绝缘问题,并能使基板上的发光部的面积扩大、或能使基板小型化。电灯泡型灯在筐体的一端侧配置发光模块,在筐体的另一端侧设置灯头,并将亮灯电路收容在筐体内。发光模块具有在基板上安装有半导体发光元件的发光部。通过将具有绝缘性的固定构件的嵌入部嵌入到筐体的一端侧,从而对基板进行固定。
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公开(公告)号:CN102168816A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN201110046942.X
申请日:2011-02-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V7/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21S8/026 , F21V19/0055 , F21V21/041 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种照明器具,其包括器具本体以及多个发光模块。在器具本体的一个面上形成多个发光模块配置部。发光模块配置于器具本体的多个发光模块配置部,并且以在器具本体的一个面的中央部形成空间的方式而沿着环状来配置。将半导体发光组件安装于发光模块的基板的一个面,并且将配线用的连接器配置于空间侧的位置。
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公开(公告)号:CN102097422A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN201010533674.X
申请日:2010-10-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0066 , H05K3/242 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置。其中的发光装置具备基板(2、62)、多个焊垫(9、72)以及多个发光元件(3、63)。焊垫(9、72)具有导电性,并且排列于基板(2、62)上。在所述焊垫(9、72)的表面设有通过电镀而形成的反射层(22、90)。在所述焊垫(9、72)上安装有发光元件(3、63)。在所述基板(2、62)上残存有凹部(33、105、204)。所述凹部(33、105、204)是通过将所述焊垫(9、72)所电性连接的所述基板(2、62)上的图案(8、71、200)去除而形成于所述基板(2、62)上。本发明提供的技术方案可效率良好地导出光,并且可提高生产性。
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公开(公告)号:CN101737655A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200910221489.4
申请日:2009-11-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V13/02 , F21V7/04 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V7/0025 , F21K9/68 , F21S8/04 , F21V7/0016 , F21V7/09 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关一种照明器具(1),包括:光源(7),从顶棚向地板放射光;反射镜(10、41),设置在所述光源(7)的周围;及遮光角设定机构(10、43),通过对从所述光源(7)放射的光设定遮光角而规定来自所述光源(7)的光的放射范围。所述光源(7)、所述反射镜(10、41)及所述遮光角设定机构(10、43)由透光性遮罩(4)覆盖着。透光性遮罩(4)具有直线透过率。与所述光源(7)的光轴(01)对应的位置的所述透光性遮罩(4)的直线透过率、和偏离所述光轴(01)的位置的所述透光性遮罩(4)的直线透过率相异。
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公开(公告)号:CN1934722A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200580009366.4
申请日:2005-03-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种照明装置(11),该照明装置(11)提高了散热性、抑制了反射体(28)等的剥离、翘曲。在基板(22)上配置反射体(28),该反射体(28)具有收容发光二极管元件(21)的收容部(29),在收容部(29)上形成可见光转换层(32),在反射体(28)上配设透镜(33)。在基板(22)上配设电路图案(25)、发光二极管元件(21)、反射体(28)、可见光转换层(32)以及透镜(33),而且反射体(28)以及透镜(33)分别通过同种的粘合剂(23)粘合。由此,能够提高散热性,抑制反射体(28)等的剥离、翘曲,维持光学特性。
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公开(公告)号:CN103325778B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201310175659.6
申请日:2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、光源(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。光源(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置,且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。
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公开(公告)号:CN103104827B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201110379478.6
申请日:2011-11-14
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 一种电灯泡型灯及照明装置,其能消除基板上的绝缘问题,并能使基板上的发光部的面积扩大、或能使基板小型化。电灯泡型灯在筐体的一端侧配置发光模块,在筐体的另一端侧设置灯头,并将亮灯电路收容在筐体内。发光模块具有在基板上安装有半导体发光元件的发光部。通过将具有绝缘性的固定构件的嵌入部嵌入到筐体的一端侧,从而对基板进行固定。
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公开(公告)号:CN102168816B
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201110046942.X
申请日:2011-02-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V7/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21S8/026 , F21V19/0055 , F21V21/041 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种照明器具,其包括器具本体以及多个发光模块。在器具本体的一个面上形成多个发光模块配置部。发光模块配置于器具本体的多个发光模块配置部,并且以在器具本体的一个面的中央部形成空间的方式而沿着环状来配置。将半导体发光组件安装于发光模块的基板的一个面,并且将配线用的连接器配置于空间侧的位置。
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公开(公告)号:CN102074558B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201010518806.1
申请日:2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度,且相对于正面金属构件(14)的体积比为50%以上。
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公开(公告)号:CN101725850B
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN200910179891.0
申请日:2009-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V31/04 , F21V9/30 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关一种照明装置,能确实地密封LED芯片,可发挥所期望的颜色转换性能,并能提高良品率。照明装置1包括印刷布线板5、发出蓝色光的多个发光元件7、密封构件9、配设成让发光元件7发出的蓝色光入射的颜色转换单元11及粘结层15。密封构件9具有透光性,对安装在印刷布线板5上的发光元件7进行密封。颜色转换单元11具有透光性的外罩构件12以及形成在该外罩构件12的背面的荧光体层13。粘结层15具有透光性,将密封构件9与颜色转换单元11的荧光体层13以紧贴的状态予以粘结着。
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