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公开(公告)号：CN117831832A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311504951.8
申请日：2023-11-13
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研电子材料(云南)有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。
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公开(公告)号：CN111292873B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202010110807.6
申请日：2020-02-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 深圳市颖尚电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN111292873A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010110807.6
申请日：2020-02-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 深圳市颖尚电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN106112005B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201610485407.7
申请日：2016-06-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了单分散片状金粉的制备方法,即含部分近球形颗粒的微米级单分散片状金粉的制备方法。本发明属于信息功能新材料的电子浆料领域。该方法可以用于制备含有少部分近球形颗粒的微米级、单分散的片状金粉。其中近球形金粉的颗粒大小约为0.5～0.8μm，片状为不规则的多边形，片径大小为4～6μm，片的厚度约为300nm。金粉分散性好，粒度及粒度分布适中，烧结性能佳，可用于制备各种金基电子浆料和颜料等。
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公开(公告)号：CN116994795A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311058610.2
申请日：2023-08-22
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法，属于电子浆料技术领域。所述中温烧结陶瓷滤波器用银浆包括如下重量百分含量的组分：72‑80％导电银粉、3‑11％玻璃粉和12‑19％有机载体；玻璃粉包括如下质量百分含量组分：40‑52％Bi2O3、20‑30％B2O3、10‑15％SiO2、7‑9％ZnO、1‑3％Al2O3、2‑3％CaO、3％‑5％BaO；导电银粉包括球形银粉和片状银粉，其中片状银粉的含量为3‑10wt.％。本发明一方面通过在玻璃粉中添加CaO，与其他玻璃粉成分作用获得综合性能完善、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器膨胀系数匹配的玻璃粉，使银浆烧结温度更低，且与基体的附着力度高。另一方面将球形银粉和片状银粉进行混合，使得银粉在更低的温度下烧结成膜，在降低银粉含量的同时，降低银浆的烧结温度，同时提高银浆与基体的附着力，增强导电性。
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公开(公告)号：CN115083657B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN115083657A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN105860498B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610326699.X
申请日：2016-05-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70‑85％、高分子树脂5‑30％、增稠剂、0.5‑5％、固化剂0.5‑5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1‑2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。
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公开(公告)号：CN116004144B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
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公开(公告)号：CN116004144A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
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