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公开(公告)号：CN117214668A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311267046.5
申请日：2023-09-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种芯片测试电路及芯片测试系统，其中，芯片测试电路包括：第一测试单元，被配置为在采用第一连接方式与待测芯片相连的情况下，对待测芯片的开关引脚线路上的输出电压和输出电流进行检测；第二测试单元，被配置为与待测芯片相连的情况下，对待测芯片的输出电压和输出电流进行检测；处理单元，处理单元的输入端分别与第一测试单元的输出端和第二测试单元的输出端相连，处理单元被配置为根据待测芯片的输入电压和输入电流、开关引脚线路上的输出电压和输出电流、以及待测芯片的输出电压和输出电流对待测芯片的转化效率进行测试。该芯片测试电路保证了转换效率的准确性，并且不需要在待测芯片内增加测试模块，降低了设计、制造成本。
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公开(公告)号：CN116915188A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310721590.6
申请日：2023-06-16
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 福州大学
摘要： 本发明实施例提供一种电流放大器、传感器读出电路和传感器，属于集成电路技术领域。所述电流放大器包括输入斩波器、输入级电路、压控电流放大单元和输出斩波单元，其中：所述输入级电路的输入端通过所述输入斩波器接入差分电压信号VIN，其输出端连接所述压控电流放大单元，用于将所述差分电压信号转换成差分电流信号；所述压控电流放大单元被配置为提供针对所述差分电流信号的增益，且所述压控电流放大单元的输出端通过所述输出斩波单元来输出最终的电流信号IOUT。本发明实施例一方面能够利用输入输出端的斩波器来优化噪声和失调，另一方面还能够利用压控电流放大单元调节放大增益，可以适应于低功耗、低失调、低噪声的场景。
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公开(公告)号：CN115078965A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210658202.X
申请日：2022-06-10
申请人： 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请公开了一种芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片，该方法首先获取多个关键节点各自的工作温度目标值，然后控制所有的功耗模拟单元依次按对应的关键节点的工作温度目标值进行功耗模拟，以使测温单元感测功耗模拟单元传导过来的温度，然后依据感测到的温度以及每个功耗模拟单元与测温单元之间的位置关系，生成各功耗模拟单元的位置‑温度关系曲线，最后依据位置‑温度关系曲线生成芯片待测区域的温度场分布情况，由此能够基于芯片的工作特点来动态定位封装后芯片的温度场分布，通过内置的测温电路和功耗模拟电路作为温度场分布检测的硬件实现，实现芯片整体温度场分布的检测，还降低了检测成本和检测难度。
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公开(公告)号：CN118554758A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410687069.X
申请日：2024-05-30
申请人： 福州大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种类比运放功率级的自适应死区产生和过零检测复用电路类比运放功率级的自适应死区产生和过零检测复用电路，利用开关电源开关节点同时包含了过零信息与死区时间信息这一特点，将两个电路中的检测电路相结合的电路，在具有良好自适应过零检测与自适应死区时间控制的基础上实现了更小的电路面积与功耗。
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公开(公告)号：CN118282384A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410405193.2
申请日：2024-04-07
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： H03K19/0185 , H03K19/003 , H02M1/00 , H02M1/08 , H02M3/00
摘要： 本公开涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种电平移位电路、电平移位方法、电子器件和电子设备。根据本公开实施例提供的技术方案，该电平移位电路包括：低压输入模块，低高压隔离模块和高压输出模块，首先通过低压输入模块根据从外部电路输入的低压数字信号生成对应的电流信号，然后通过低高压隔离模块根据所述电流信号生成第一电压控制信号和第二电压控制信号，最后通过高压输出模块根据所述第一电压控制信号和所述第二电压控制信号生成高压数字信号并输出，从而实现了从低压至高压的宽电压范围的电平移位，满足了更广泛的信号电平输入应用需求；另外，通过低高压隔离模块的设置，实现了高压信号和低压信号的隔离，避免了电流的相互干扰。
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公开(公告)号：CN118170210A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410448033.6
申请日：2024-04-15
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G05F1/567
摘要： 本发明实施例公开了一种失调电压的校准方法和电路。失调电压的校准方法包括：接收控制指令；根据控制指令，在预设第一时刻之前控制目标器件的校准电路工作在常温模式；在预设第一时刻至预设第二时刻之间，控制校准电路工作在高温模式，以对目标器件的失调电压进行双温校准。本实施例提供的失调电压的校准方法和电路，能够提高校准测试的效率，节约测试成本和测试时间。
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公开(公告)号：CN118010811A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410155027.1
申请日：2024-02-02
申请人： 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G01N27/22
摘要： 本发明公开了一种湿度传感器的制备方法及湿度传感器。该制备方法包括：提供一聚酰亚胺基底；采用激光对聚酰亚胺基底表面进行修饰，形成待镀基底；其中，待镀基底表面具有激光修饰电极图形；在待镀基底表面的激光修饰电极图形上定向形成金属镀层，以形成复合电极；将复合电极与金属引线连接，形成湿度传感器。本发明实施例的技术方案有利于简化湿度传感器制备工艺，降低制备成本，且可适用于大规模制造。
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公开(公告)号：CN116915239A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310701608.6
申请日：2023-06-13
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 福州大学
IPC分类号： H03K19/094 , H03F1/52 , H03K19/003 , H03K19/00
摘要： 本发明实施例提供一种抗高压的轨到轨输入级电路及运算放大器，属于集成电路技术领域。所述轨到轨输入级电路包括：轨到轨输入模块，其通过多组N/P型低压器件互补差分对形成为恒跨导结构，用于接入并处理差分输入信号；抗高压模块，其包括设置在所述轨到轨输入模块的差分输出路径上的N/P型高压器件互补差分对，用于对所述轨到轨输入模块中的各个N/P型低压器件进行限压；以及共模反馈模块，连接所述抗高压模块中的各个N/P型高压器件的控制端，以向相应N/P型高压器件提供控制电压。据此，抗高压模块中的高压器件被共模反馈模块提供的控制电压所控制，进而改变相应高压器件的端口间电压，以实现对轨到轨输入模块中的低压器件的限压，避免低压器件被击穿。
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公开(公告)号：CN116578157A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310511145.7
申请日：2023-05-08
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G05F1/567
摘要： 本发明涉及芯片测试技术领域，其实施方式提供了一种BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备。其中一种BMS芯片基准电压的自修调系统，包括：ATE测试机和测试芯片，所述测试芯片包括：基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路；所述基准电压模块用于根据电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压；所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。本发明提供的实施方式能够实现自动标定，提升测试效率。
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公开(公告)号：CN114154601A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111254682.5
申请日：2021-10-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于RFID芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质，其中，基于无源超高频RFID芯片的测温方法包括以下步骤：在建立与无源超高频RFID芯片之间的通信连接后，读取所述无源超高频RFID芯片的存储器数据，确定无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系；获取无源超高频RFID芯片的当前反向链路频率，并根据关系和当前反向链路频率确定无源超高频RFID芯片的温度值。由此，本实施例的基于无源超高频RFID芯片的测温方法能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
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