公开(公告)号：CN111344107A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880072909.4

申请日：2018-11-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  山崎裕之 ,  高桥淳美 ,  久木俊尚 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14

Abstract: 提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

公开(公告)号：CN111194251A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201880065887.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN109693054B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201811242303.9

申请日：2018-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  C22C13/02 ,  C25D3/56

Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。

公开(公告)号：CN110325320A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880014631.5

申请日：2018-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。

公开(公告)号：CN108172523B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201711286173.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  近藤茂喜 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。

公开(公告)号：CN108472771A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006437.8

申请日：2017-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西崎贵洋 ,  萩原崇史 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：对于经过Cu-OSP处理的基板也能进行无需Cu-OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2-烷基苯并咪唑和2-烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。

公开(公告)号：CN106914675B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201611234953.X

申请日：2016-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  萩原崇史 ,  川又勇司

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。

公开(公告)号：CN107735212A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680039077.7

申请日：2016-06-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  西野友朗 ,  六本木贵弘 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  G01N21/951 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95646 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/20105

Abstract: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后，在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上，烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。

公开(公告)号：CN107073656A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480083214.8

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  冈田弘史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  C22C13/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00

Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。

公开(公告)号：CN105980086B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201480074896.6

申请日：2014-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  赤川隆 ,  小池田佑一 ,  池田笃史 ,  佐佐木优 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  C22B23/06 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0074 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/45 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0425 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Ni球(20)而形成的。本发明的Ni球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。