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公开(公告)号:CN102264928B
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201080003767.X
申请日:2010-01-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铝合金线材,该铝合金线材具有下述合金组成:包含0.1~0.4质量%的Fe、0.1~0.3质量%的Cu、0.02~0.2质量%的Mg和0.02~0.2质量%的Si,且包含总计为0.001~0.01质量%的Ti和V,余量是Al和不可避免的杂质,其中,所述线材在拉丝方向的垂直截面中的结晶粒径为5~25μm,且基于JIS Z 2241标准测定的拉伸强度(TS)为80MPa以上,伸长率(El)为15%以上,以及0.2%耐力(YS;MPa)与所述TS满足式1.5≤(TS/YS)≤3表示的关系,且导电率为55%IACS以上。
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公开(公告)号:CN102803530A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201180010670.6
申请日:2011-02-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , Y10T428/2927
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且加工性、柔软性和耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.01质量%~0.4质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si、0.1质量%~0.5质量%的Cu,进一步合计含有0.001质量%~0.01质量%的Ti和V,其余由Al和不可避免的杂质构成,其中,在所述导体中存在3种金属间化化物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足0.1%≤a≤2.5%、0.1%≤b≤3%、1%≤c≤10%。
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公开(公告)号:CN102081984A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN201110004497.0
申请日:2006-02-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铝导线。以往作为机动车配线用电线,主要使用有如下的JIS C 3102标准的电线,即,将软铜线等绞股而构成导线并在其上覆盖氯乙烯等绝缘体。近年来,伴随机动车的高性能化、高功能化,各种电子设备的控制电路增加,对于导线,要求其轻量化、拉丝时的加工性、导电性、耐弯曲性、再利用性等,但满足这些要求的导电线还未知晓。本发明的导线为通过将铝合金线材绞股而形成的铝导线,由此谋求满足上述要求,所述铝合金线材含有0.1~1.0mass%的Fe、0.05~0.5mass%的Cu、0.05~0.3mass%的Mg,Cu和Mg共计0.3~0.8mass%、其余的由铝和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号:CN114645165B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202210276464.X
申请日:2018-02-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及铝合金材料及使用该材料的紧固部件、结构用部件、弹簧用部件、导电部件及电池用部件,其中,铝合金材料具有如下合金组成,含有:Mg:2.0质量%以上且6.0质量%以下、Fe:0质量%以上且1.50质量%以下、Si:0质量%以上且1.0质量%以下、选自Cu、Ag、Zn、Ni、Ti、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr以及Sn中的1种以上:共计0质量%以上且2.0质量%以下,余量由Al及不可避免的杂质构成,此外,具有晶粒一致朝向一个方向延伸的纤维状的金相组织,并且,在与所述一个方向平行的截面上,所述晶粒的与长度方向垂直的尺寸的平均值为310nm以下。
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公开(公告)号:CN110337502A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201880013503.9
申请日:2018-02-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铝合金材料具有如下合金组成,含有:Mg:0.50质量%以上且6.0质量%以下、Fe:0质量%以上且1.50质量%以下、Si:0质量%以上且1.0质量%以下、选自Cu、Ag、Zn、Ni、Ti、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr以及Sn中的1种以上:共计0质量%以上且2.0质量%以下,余量由Al及不可避免的杂质构成,此外,具有晶粒一致朝向一个方向延伸的纤维状的金相组织,并且,在与所述一个方向平行的截面上,所述晶粒的与长度方向垂直的尺寸的平均值为310nm以下。
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公开(公告)号:CN104364980B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201480001486.9
申请日:2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R43/048 , H01R4/183 , H01R4/187 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/02 , H01R43/0488 , Y10T29/49183
Abstract: 本发明的目的在于提供电线连接结构体的制造方法和电线连接结构体,该电线连接结构体可降低压接端子的种类且能够容易地确保电线保持力。对于导体截面积为0.72mm2~1.37mm2的电线(13),准备具有内径2.0mm的管状部(25)的端子(11),将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31),对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。另外,对于导体截面积为1.22mm2~2.65mm2的电线(13),准备具有内径3.0mm的管状部(25)的端子(11),将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31),对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。
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公开(公告)号:CN102812140B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201180010778.5
申请日:2011-02-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且柔软性、耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.4质量%~1.5质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si,其余由Al和不可避免的杂质构成,其特征在于,在导体中存在3种金属间化合物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足1%≤a≤9%、1%≤b≤6%、1%≤c≤10%。
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公开(公告)号:CN103492597B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201280016455.1
申请日:2012-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , H01B5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铝合金导体,其导电率、耐挠曲疲劳特性优异,且具有为使处理性良好而要求的适当的屈服强度。本发明为一种铝合金导体,其特征在于,所述铝合金导体具有再结晶集合组织,该再结晶集合组织中,具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上,所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置;拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm~30μm。
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公开(公告)号:CN101682135B
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN200880019485.1
申请日:2008-03-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/04 , H01R13/113 , H01R43/16 , Y10T428/12458 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明涉及一种连接器和连接器用金属材料,所述连接器的公头和母头的至少一方的至少接点部分的最表面由金属材料形成,所述金属材料是Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层,所述连接器用金属材料是用于该连接器的金属材料,其最表面由Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成。
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公开(公告)号:CN101384755A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200780005852.8
申请日:2007-02-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , C22C19/03 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12611 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种镀敷材料(5),其中,在导电性基体(1)上设置有由Ni等形成的底层(2),在底层(2)上设置有由铜或铜合金形成的中间层(3),在中间层(3)上设置有由Cu-Sn金属间化合物形成的最外层(4),本发明还提供使用该镀敷材料的电气电子部件。
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