-
公开(公告)号：CN106312220A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610888270.X
申请日：2016-10-12
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
CPC分类号： B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2103/52 , C04B37/026
摘要： 本发明公开了一种功率模块用陶瓷基板覆铜的低温连接方法，包括如下步骤：第一步，对陶瓷基片和无氧铜进行表面处理，然后用丙酮清洗；第二步，将Ag粉、Cu粉、Sn粉、Ti粉或Ag粉、Cu粉、In粉、Ti粉混合形成金属粉末，向所述金属粉末中加入有机黏结剂放入球磨罐中进行机械球磨制得活性钎料膏；第三步，按照无氧铜/活性钎料/陶瓷基板的顺序自上而下装配试样，在真空钎焊炉中实现连接。本发明采用向活性钎料中添加低熔点元素的方式，降低了陶瓷基板与无氧铜的连接温度，减小了基板中的残余应力，提高了使用寿命。
-
公开(公告)号：CN106270882A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610687521.8
申请日：2016-08-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明涉及一种人造视网膜中镀钛Al2O3陶瓷和钛环的连接方法，首先将待连接镀钛Al2O3陶瓷和钛环放入丙酮中超声清洗5min~10min；而后将Ti箔片置于待连接的镀钛Al2O3陶瓷与钛环的连接面之间，装配成镀钛Al2O3陶瓷/Ti箔片/钛环的装配件，得到的装配件放置在真空加热炉中，施加压力为1MPa~10MPa，当真空度达到(1.3~2.0)×10-3Pa时，控制升温速度为10℃/min~30℃/min，升温至850℃~1150℃，然后保温30min~120min，再控制冷却速度为3℃/min~10℃/min，冷却至300℃，然后再随炉冷却，即完成对镀钛Al2O3陶瓷与钛环的连接。本发明所得的镀钛Al2O3陶瓷/钛环接头组织致密，气密性好。
-
公开(公告)号：CN103231203B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201310171686.6
申请日：2013-05-11
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开一种新型的铝钢异种接头连接方法，其特征在于采用添加合金夹层与机械镶嵌相结合实现铝、钢异种材料间的连接，步骤为：将待焊接件的接触表面及周围清理；采用清洗剂擦拭；采用钢焊丝在钢材件接触表面堆有均匀分布的钢制立柱；采用镍基合金焊丝在钢材件接触面上熔敷镍基合金金属层；采用镍基合金焊丝在镍基合金层表面堆有均匀分布的镍基合金立柱； 采用铝焊丝在镍基合金表面堆敷一层铝层，对铝钢接头进行进一步的机械加工成型，本发明克服了通常铝钢焊接时由铁铝金属间化合物导致的连接接头脆化，连接强度低等问题，还很好的解决了铝钢材料因热涨系数差异过大而造成的接头失效问题。
-
公开(公告)号：CN103915745A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410094289.8
申请日：2014-03-14
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。
-
公开(公告)号：CN111192831B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202010146121.2
申请日：2020-03-05
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板，包括下述步骤：对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理；采用真空磁控溅射方式，在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层；将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合，并施加压力，实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板，其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术，实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合，降低了高温引起的应力问题，能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN106346098A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610687512.9
申请日：2016-08-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
CPC分类号： B23K1/008 , B23K1/0008 , B23K1/206
摘要： 本发明涉及一种人造视网膜中镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接方法，其首先将待连接镀金Al2O3陶瓷和镀金钛环放入丙酮中超声清洗5min~10min；而后将Au箔片置于待连接的镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接面之间，装配成镀金Al2O3陶瓷/Au箔片/镀金钛环的装配件，真空加热炉中施加压力为1~12MPa，控制升温速度为10℃/min~20℃/min，升温至900~1050℃，然后保温20min~120min，冷却至300℃，然后再随炉冷却，即完成镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接。连接后所得的镀金Al2O3陶瓷/Au箔片/镀金钛环接头组织致密，气密性好。本发明可应用于人造视网膜结构中镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的生物兼容性连接等领域。
-
公开(公告)号：CN106007773A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610347362.7
申请日：2016-05-24
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/52
摘要： 本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，步骤一、将质量分数为1.5~3wt.%的纳米氮化硅颗粒、质量分数为2~4wt.%的Ti粉与AgCu粉末进行机械球磨4~6h，提到复合钎料；步骤二、将球磨后的复合钎料与预处理后的TiAl基合金和多孔氮化硅母材进行装配，保持钎料粉厚度在50~200μm之间；步骤三、将装配好的钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至840℃~900℃，保温5min~30min，即实现多孔陶瓷与合金基体之间高强度的有效连接，本发明技术方案能够有效解决多孔陶瓷与TiAl基合金的连接问题，获得力学性能优良的钎焊接头。
-
公开(公告)号：CN105826210A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610400569.6
申请日：2016-06-08
申请人： 哈尔滨工业大学(威海) , 山东船舶技术研究院
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/4882
摘要： 本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法，步骤如下：步骤一、采用机械球磨法制备陶瓷基板金属化粉末；步骤二、对陶瓷基板进行表面金属化处理；步骤三、陶瓷基板表面金属化层减薄处理；步骤四、陶瓷基板与散热器连接，本发明主要用于功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接，采用本发明的连接方法实现了功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的冶金连接，有效的提高了功率模块封装用陶瓷基板与散热器之间的热导率，进而提高了功率器件的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN105728981A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610291713.7
申请日：2016-05-05
申请人： 哈尔滨工业大学(威海) , 上海航天精密机械研究所
CPC分类号： B23K35/325 , B23K35/0233 , B23K35/40 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/52
摘要： 本发明公开了焊接Si3N4陶瓷–不锈钢的钎料及其钎焊方法，其特征是钎料由按质量分数比100份的钛、40~130份的镍和30~200份的铌制成，方法步骤如下：首先用真空熔炼等方法制备钎料并控制厚度为50μm~350μm；然后将钎料置于Si3N4陶瓷的待焊表面和不锈钢的待焊表面之间，施加0~10MPa的轴向压力；再在真空或惰性气体环境中程序升温至1050℃~1350℃，保温5min~120min后，程序降温至300℃~600℃，最后随炉冷却至室温，完成Si3N4陶瓷–不锈钢的钎焊。本发明所述的钎料及钎焊方法，提高了钎焊接头的高温强度，解决了现有钎焊Si3N4陶瓷与金属的银基钎料钎焊接头使用温度低的问题；其具有工艺简单、实施方便、钎焊接头强度优良的特点。
-
公开(公告)号：CN103915745B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410094289.8
申请日：2014-03-14
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃ ~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
30 条记录 (耗时 0.032 秒)
