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公开(公告)号：CN112492862B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110008449.2
申请日：2021-01-05
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种高功率印刷电路板，包括散热冷板；所述散热冷板包括散热圆柱齿、散热筋肋和热管；所述散热筋肋设置在所述散热冷板的两侧；其中，所述散热筋肋水平设置；所述散热圆柱齿设置在所述散热冷板的中部。其有益效果是：具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使电路板能够维持在正常使用状态的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，能够确保信号的及时处理，有效的避免了信号的延误。
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公开(公告)号：CN112636037A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110253224.3
申请日：2021-03-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/516 , H01R13/193
摘要： 本发明公开了印刷电路板，包括顶夹板、底夹板和转接板，顶夹板固定安装在转接板的一侧，底夹板固定安装在顶夹板的对侧，转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接；转接板上开设有孔洞，顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上；pcb电路板的角部开设有洞口；转接板设置在顶夹板与底夹板之间；pcb电路板上设置有J30J连接器，J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧，转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合，转接板的第一接头的对侧还设有第二接头，第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件，这样能有效的对主板进行保护，避免主板由于受力不均匀而发生破坏。
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公开(公告)号：CN112565614A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202110194944.7
申请日：2021-02-22
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种信号处理模块，包括：对机载图像信号进行预处理后生成预处理图像信号发送至并口网络；将预处理图像信号进行镜像处理后生成镜像图像信号发送至并口网络；对预处理图像信号进行目标识别生成主识别图像信号，并对镜像图像信号进行目标识别生成次识别图像信号，发送至并口网络；对主识别图像信号进行编码生成第一图像信号发送至母板。本发明还公开了一种信号处理方法。本发明一种信号处理模块及方法，实现了在国产低频率处理器和国产低视野红外设备的前提下，保证红外图像中目标识别的即时性和准确性，为电子设备使用安全作出了重大贡献，并且有利于模块的小型化，减少了机载设备的占用空间。
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公开(公告)号：CN112526463A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110174166.5
申请日：2021-02-07
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明公开了一种基带处理模块，第一处理器接收第一雷达照射信号，并将第一雷达照射信号发送至FIFO；第二处理器读取第一雷达照射信号；第一处理器生成第一欺骗位置数据；第二处理器根据第一雷达照射信号和对应于第一雷达照射信号的第一欺骗位置数据生成第一欺骗信号，并将第一欺骗信号发送至第一处理器；第一处理器将第一欺骗信号与第一雷达照射信号进行调制后进行发送。本发明还公开了一种基带处理方法。本发明一种基带处理模块及处理方法，通过设置上述模块，节省了生成最终欺骗信号的时间，降低了欺骗干扰被识破的几率，并且架构简单，有利于机载设备的应用。
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公开(公告)号：CN112338307B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN112338307A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN114578743A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210483163.4
申请日：2022-05-06
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： G05B19/042 , H03M1/12
摘要： 本发明公开了本发明的技术方案为基于FPGA的舰载多路信号采集同步控制系统，M个ADC芯片，用于进行模数转换处理；FPGA，用于将多个模数转换处理后的数字中频回波信号组织为光模块所需格式数据，并同步向光模块发送；M个ADC芯片，用于依据“同步用秒脉冲信号”对模数转换处理后的数字中频回波信号进行同步输出，完成第一次同步；FPGA，用于观测ADC芯片的快速检测输出引脚的状态波形中的多帧时钟信号波形、若多帧时钟信号波形存在延时，则等待该ADC芯片输出周期完成后，再一起发送处理后的光模块所需格式数据至光模块，完成第二次同步。ADC作为第一级硬件进行输出同步，FPGA作为第二级硬件进行输出同步。
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公开(公告)号：CN112865873B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110140979.2
申请日：2021-02-02
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了中频信号处理机及中频信号处理系统，位于机箱内底面且互相独立的站点主控模块和站点信号处理模块、站点电源模块，站点主控模块和站点信号处理模块之间采用桥接器件进行数据传输连接；机箱的前面板设置有进风口A、进风口B，机箱的后面板设置有吸风风机组A、吸风风机组B；站点电源模块、站点主控模块布置在进风口A至吸风风机组A的路径A，站点信号处理模块布置在进风口B至吸风风机组B的路径B，站点主控模块与机箱侧壁之间、站点主控模块与站点信号处理模块之间、站点信号处理模块与机箱侧壁之间均设置有档风板；站点主控散热冷板、站点信号处理散热冷板、站点电源散热冷板上设置沿机箱长度方向延展的过风槽。
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公开(公告)号：CN113438435A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110718246.2
申请日：2021-06-28
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种实时视频图像采集处理系统，涉及信息采集处理系统，解决了视频图像的播放过程产生回抖或非均匀延时的问题。本发明包括光电传感器模块、采样处理模块和显示模块，加法器接入DAC的输出端与第一级ADC的输入端，加法器后接入第二级ADC，加法器用于将第一级ADC的输入信号与DAC残差电压放大输出的信号进行相减，第二级ADC用于将加法器的输出信号进行数字输出为低位数字信号。本发明降低了视频图像回抖与非均匀延时的频次，本发明自动处理光电传感器的模拟数据，提高显示屏的成像效果，提升视频或图像的播放质量与播放舒适度。
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公开(公告)号：CN112865873A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110140979.2
申请日：2021-02-02
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了中频信号处理机及中频信号处理系统，位于机箱内底面且互相独立的站点主控模块和站点信号处理模块、站点电源模块，站点主控模块和站点信号处理模块之间采用桥接器件进行数据传输连接；机箱的前面板设置有进风口A、进风口B，机箱的后面板设置有吸风风机组A、吸风风机组B；站点电源模块、站点主控模块布置在进风口A至吸风风机组A的路径A，站点信号处理模块布置在进风口B至吸风风机组B的路径B，站点主控模块与机箱侧壁之间、站点主控模块与站点信号处理模块之间、站点信号处理模块与机箱侧壁之间均设置有档风板；站点主控散热冷板、站点信号处理散热冷板、站点电源散热冷板上设置沿机箱长度方向延展的过风槽。
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