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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN105051112B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1‑1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1‑2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO‑R1‑OH (1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO‑R1O‑R2‑OR3‑OH (2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN105051112A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1-1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1-2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO-R1-OH(1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO-R1O-R2-OR3-OH(2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN112219459B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037567.7
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116472785A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180074852.3
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供用于与内层印刷配线基材的导体电路层电连接而形成多层印刷配线板的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该半加成法用层叠体具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、且具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性的银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，从而具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的电连接有内层印刷配线基材的导体电路层的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116420433A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180074821.8
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN109563625B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201780048399.2
申请日：2017-08-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板，所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体，其中，从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧，利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说，透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异，在形成网状的导电性图案的情况下，即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时，也不易看到导电性图案，透明性优异。
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公开(公告)号：CN106471027B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201580035258.8
申请日：2015-06-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/06 , C08G18/67 , C08K5/07 , C08K5/33 , C08K5/53 , C08L75/04 , C09D5/02 , C09D7/63 , C09D175/14
Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性组合物，其特征在于，含有：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂、水性介质、及在波长320～460nm的范围具有吸收峰的光聚合引发剂，所述聚氨酯树脂是使含有通式(1)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇或通式(2)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧化亚烷基二醇的多元醇与多异氰酸酯反应而获得的。该紫外线固化性组合物即使在以LED灯为光源时也充分固化，可以形成兼顾伸长率及表面硬度的固化涂膜。HO－R1－OH(1)；HO－R1O－R2－OR3－OH(2)。
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公开(公告)号：CN107708997A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037194.X
申请日：2016-06-23
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/50 , B29C45/14311 , B29C2045/1664 , B29C2045/1693 , B29L2009/00 , B32B7/04 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B25/16 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B2250/04 , B32B2250/246 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2319/00 , B32B2327/12 , B32B2333/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08F265/06 , C08J7/045 , C08J2381/04 , C08J2433/14 , C08J2475/06 , C08J2491/06 , C08L21/00 , C08L27/16 , C23C18/1803 , C23C18/20 , C23C28/00 , H05K3/022 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。
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