公开(公告)号：CN102714204A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180007462.0

申请日：2011-01-17

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： M.萨巴蒂尔 ,  N.冯马尔姆 ,  L.赫佩尔 ,  S.伊莱克 ,  B.巴赫曼 ,  P.罗德

IPC分类号： H01L25/075 ,  F21K99/00

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/22 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明说明一种照明装置。按照至少一个方面，照明装置具有正面载体（1）、背面载体（2）、多个发光二极管芯片（3），所述发光二极管芯片在照明装置运行中发射光并且发出损耗热。背面载体（2）至少局部地被正面载体（1）覆盖。发光二极管芯片（3）被设置在背面载体（2）和正面载体（1）之间，并且由所述背面载体（2）和正面载体（1）机械地锁定。它们借助背面和/或正面载体（1，2）电接触。正面载体（1）导热地与发光二极管芯片（3）耦合并且具有背离发光二极管芯片（3）的光输出耦合面（101），所述光输出耦合面被构造用于向周围环境发出由发光二极管芯片（3）产生的损耗热的一部分。

公开(公告)号：CN104995754B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201480009843.6

申请日：2014-01-15

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： T.瓦尔格赫塞 ,  H-J.卢高尔 ,  T.施瓦茨 ,  S.伊莱克 ,  J.莫斯布尔格

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/54

摘要： 本申请涉及包括以下步骤的制造光电子部件的方法：提供具有第一表面的光电子半导体芯片；在第一表面上沉积牺牲层；形成模制体，其中光电子半导体芯片被至少部分嵌入在该模制体中；以及去除牺牲层。

公开(公告)号：CN104798215B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201380040808.6

申请日：2013-07-18

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： S.伊莱克 ,  M.萨巴蒂尔 ,  T.施瓦茨

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： 一种光电半导体组件具有带有上侧和下侧的体发射蓝宝石倒装芯片，其被嵌入在带有上侧和下侧的光学透明模具主体中。

公开(公告)号：CN103140927B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180049221.2

申请日：2011-09-28

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： N.冯马尔姆 ,  S.伊莱克 ,  U.施特格米勒

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L27/153 ,  H01L2224/48463

摘要： 说明了一种发光二极管芯片，具有：至少两个半导体本体（1），其中每个半导体本体（1）包括至少一个被安排为生成辐射的有源区域（11），载体（2），其具有上侧（2a）以及背离上侧（2a）的下侧（2b），以及－电绝缘连接装置（3），其布置在载体（2）的上侧处，其中－电绝缘连接装置（3）布置在半导体本体（1）与载体的上侧（2a）之间，电绝缘连接装置（3）居间促成半导体本体（1）与载体2）之间的机械接触，以及－半导体本体（1）的至少一部分彼此电串联。

公开(公告)号：CN104995754A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480009843.6

申请日：2014-01-15

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： T.瓦尔格赫塞 ,  H-J.卢高尔 ,  T.施瓦茨 ,  S.伊莱克 ,  J.莫斯布尔格

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/58 ,  H01L21/78 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/005 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

摘要： 本申请涉及包括以下步骤的制造光电子部件的方法：提供具有第一表面的光电子半导体芯片；在第一表面上沉积牺牲层；形成模制体，其中光电子半导体芯片被至少部分嵌入在该模制体中；以及去除牺牲层。

公开(公告)号：CN103140927A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180049221.2

申请日：2011-09-28

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： N.冯马尔姆 ,  S.伊莱克 ,  U.施特格米勒

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L27/153 ,  H01L2224/48463

摘要： 说明了一种发光二极管芯片，具有：－至少两个半导体本体（1），其中每个半导体本体（1）包括至少一个被安排为生成辐射的有源区域（11），－载体（2），其具有上侧（2a）以及背离上侧（2a）的下侧（2b），以及－电绝缘连接装置（3），其布置在载体（2）的上侧处，其中－电绝缘连接装置（3）布置在半导体本体（1）与载体的上侧（2a）之间，－电绝缘连接装置（3）居间促成半导体本体（1）与载体（2）之间的机械接触，以及－半导体本体（1）的至少一部分彼此电串联。