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公开(公告)号：CN105684173A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480060976.6
申请日：2014-11-04
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
摘要： 本发明涉及包括具有辐射发射表面的光电半导体芯片的光电组件。光学元件被布置在所述辐射发射表面上。所述光学元件具有光散射颗粒集成到其中的材料。所集成的光散射颗粒的浓度具有梯度，所述梯度形成关于所述辐射发射表面从90°偏离的角度。
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公开(公告)号：CN107851640A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042301.8
申请日：2016-05-17
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2924/12041 , H01L2924/1426
摘要： 本发明涉及一种包括数个半导体组件的光源，其中半导体组件具有数个发光二极管，其中二极管布置在半导体组件上的至少一列中的预确定的网格中，其中用于控制各个二极管的控制电路布置在半导体组件上。本发明还涉及具有数个发光二极管的半导体组件，其中二极管布置在半导体组件上的至少一列中的预确定的网格中，其中用于控制各个二极管的控制电路布置在半导体组件上，其中控制电路设计为单独地控制二极管。
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公开(公告)号：CN105684173B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480060976.6
申请日：2014-11-04
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
摘要： 本发明涉及包括具有辐射发射表面的光电半导体芯片的光电组件。光学元件被布置在所述辐射发射表面上。所述光学元件具有光散射颗粒集成到其中的材料。所集成的光散射颗粒的浓度具有梯度，所述梯度形成关于所述辐射发射表面从90°偏离的角度。
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公开(公告)号：CN104737314B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380057054.5
申请日：2013-08-28
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/405 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种光电子半导体构件包括光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片嵌入到具有上侧和下侧的电绝缘的模制体中。此外，在模制体中嵌入有通孔接触部，所述通孔接触部形成模制体的上侧和下侧之间的导电连接。在模制体的上侧上布置有反射层，所述反射层形成半导体芯片的电接触部和通孔接触部之间的导电连接。在此，反射层覆盖模制体的上侧的至少50%。
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公开(公告)号：CN105122480A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022832.1
申请日：2014-02-06
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。
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公开(公告)号：CN104798215A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380040808.6
申请日：2013-07-18
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/54 , H01L25/075 , H01L33/38 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种光电半导体组件具有带有上侧和下侧的体发射蓝宝石倒装芯片，其被嵌入在带有上侧和下侧的光学透明模具主体中。
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公开(公告)号：CN105122480B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480022832.1
申请日：2014-02-06
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 本发明涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。
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公开(公告)号：CN107078185A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060308.8
申请日：2015-11-05
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/0095 , H01L33/505 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0058 , H02N1/006
摘要： 一种用于产生光电子部件的方法包括以下步骤：将光电子部件嵌入在模制主体中，使得光电子部件的上面至少部分暴露在模制主体的上面上；在光电子部件的顶面和模制主体的顶面之上布置牺牲层并使其图案化；在牺牲层之上布置光学材料的层并使其图案化；以及移除牺牲层。
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公开(公告)号：CN102714204B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180007462.0
申请日：2011-01-17
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L25/075 , F21K99/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/22 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明说明一种照明装置。按照至少一个方面，照明装置具有正面载体（1）、背面载体（2）、多个发光二极管芯片（3），所述发光二极管芯片在照明装置运行中发射光并且发出损耗热。背面载体（2）至少局部地被正面载体（1）覆盖。发光二极管芯片（3）被设置在背面载体（2）和正面载体（1）之间，并且由所述背面载体（2）和正面载体（1）机械地锁定。它们借助背面和/或正面载体（1，2）电接触。正面载体（1）导热地与发光二极管芯片（3）耦合并且具有背离发光二极管芯片（3）的光输出耦合面（101），所述光输出耦合面被构造用于向周围环境发出由发光二极管芯片（3）产生的损耗热的一部分。
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公开(公告)号：CN104737314A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380057054.5
申请日：2013-08-28
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/405 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种光电子半导体构件包括光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片嵌入到具有上侧和下侧的电绝缘的模制体中。此外，在模制体中嵌入有通孔接触部，所述通孔接触部形成模制体的上侧和下侧之间的导电连接。在模制体的上侧上布置有反射层，所述反射层形成半导体芯片的电接触部和通孔接触部之间的导电连接。在此，反射层覆盖模制体的上侧的至少50%。
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