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公开(公告)号：CN116981997A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280016376.4
申请日：2022-02-22
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够制作具有形状性优异的导体图案的层叠体的、具有导体图案的层叠体的制造方法。本发明的具有导体图案的层叠体的制造方法具有：贴合工序，对于依次具有临时支承体、中间层及感光性层的转印膜，以上述感光性层侧与在表面具有金属层的基板的上述金属层接触的方式贴合上述转印膜与上述基板；曝光工序，从与具有上述基板的一侧相反的一侧图案曝光上述感光性层；显影工序，使用碱性显影液对经曝光的上述感光性层实施显影处理，形成抗蚀剂图案；对位于未配置上述抗蚀剂图案的区域的上述金属层进行蚀刻处理的蚀刻处理工序或进行镀覆处理的镀覆处理工序；抗蚀剂剥离工序，剥离上述抗蚀剂图案；及去除工序，在还具有上述镀覆处理工序的情况下，通过上述抗蚀剂剥离工序去除露出的上述金属层，在上述基板上形成导体图案，在上述贴合工序与上述曝光工序之间或上述曝光工序与上述显影工序之间还具有剥离上述临时支承体的临时支承体剥离工序，上述感光性层含有交联性碱溶性树脂、烯属不饱和化合物及光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN113196891A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083606.7
申请日：2019-10-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、层叠体、触控面板、带有图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法及触控面板的制造方法，所述感光性转印材料依次具有临时支承体、感光性树脂层、含银纳米线的银纳米线层及热固性树脂层。
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公开(公告)号：CN112166377A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980034383.5
申请日：2019-05-10
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料以及使用上述感光性转印材料而成的树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法，该感光性转印材料具有临时支承体及感光性树脂层，上述感光性树脂层包含聚合物A、光产酸剂及聚合物F，该聚合物A包含具有被酸分解性基团保护的酸基的结构单元，该聚合物F包含具有氟原子的结构单元，上述聚合物F中的氟原子的含量相对于上述聚合物F的总质量为20质量％以上且50质量％以下，上述聚合物F满足f1或f2中的任一个。f1：上述聚合物F的I/O值为0.45以上。f2：上述聚合物F的I/O值小于0.45且上述聚合物F包含具有酸基或碱性基团的结构单元。
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公开(公告)号：CN110337610A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201880012881.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、使用该感光性转印材料的电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法，该感光性转印材料具有：临时支撑体；及感光性树脂层，其含有聚合物成分及光产酸剂，该聚合物成分中，包含含有具有酸基以缩醛的形式被保护的基团的构成单元的聚合物，具有上述酸基以缩醛的形式被保护的基团的构成单元的含量相对于聚合物成分的总质量为10质量％以上且30质量％以下，聚合物成分的基于有机概念图的无机性值I除以有机性值O的I/O值的平均值为0.5以上且0.7以下，玻璃化转变温度的平均值为90℃以下。
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公开(公告)号：CN104583869B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201380044148.9
申请日：2013-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/038 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/32 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供了一种图案形成方法，所述方法包括：通过使用放射线敏感或光化射线敏感树脂组合物形成膜，该组合物含有：(A)在阳离子部分中含有氮原子的盐化合物；(B)能够在用光化射线或放射线照射后生成酸的化合物；和(C)能够通过酸的作用增加极性而降低在含有有机溶剂的显影液中的溶解度的树脂，将所述膜曝光；以及通过使用含有有机溶剂的显影液将所曝光的膜显影，以形成阴图式图案。
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公开(公告)号：CN104583866B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201380045257.2
申请日：2013-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/004 , C07D279/12 , C07D327/06 , C07D411/04 , G03F7/039
Abstract: 提供了一种光化射线敏感或放射线敏感树脂组合物，其含有由式(1)表示的化合物：其中R1表示多环芳族基团或多环杂环芳族基团，R2表示(n+2)价的饱和的烃基，R3表示(m+2)价的饱和的烃基，R4和R5各自独立地表示取代基，Q表示含有杂原子的连接基团，m和n各自独立地表示0至12的整数，当n为2以上时，多个R4可以是相同的或不同的，多个R4可以相互连接与R2一起形成非芳族环，当m为2以上时，多个R5可以是相同的或不同的，且多个R5可以相互连接与R3一起形成非芳族环，且X‑表示非亲核阴离子。
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公开(公告)号：CN107132731A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201611242741.6
申请日：2016-12-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/039 , G03F7/0035 , G03F7/09 , H05K3/061 , H05K2203/0531
Abstract: 提供一种感光性转印材料和电路布线的制造方法，所述感光性转印材料在低温且高速下对基板进行贴合也具有良好的密合性，可以以高分辨率形成电路布线。感光性转印材料(100)、和使用其的电路布线的制造方法，所述感光性转印材料(100)包含临时支撑体(12)和配置在临时支撑体上的正型感光性树脂层(14)，所述正型感光性树脂层(14)包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂。通式A中，R31及R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚。R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。
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公开(公告)号：CN116762040A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202180085898.5
申请日：2021-12-17
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/11
Abstract: 本发明提供一种包含图案形状优异且图案密合性也优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有：贴合工序，使依次具有临时支撑体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触，贴合转印膜和基板；剥离工序，在临时支撑体与中间层之间，剥离临时支撑体；曝光工序，对感光性组合物层进行图案曝光；及显影工序，使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案，在测定X中求出的弹性模量X为1.0～10.0GPa。
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公开(公告)号：CN114270262A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058305.1
申请日：2020-07-09
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够制造分辨率更优异的树脂图案的感光性转印部件。并且，本发明的课题在于提供一种电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。本发明的感光性转印部件具备临时支承体及感光性树脂层，感光性树脂层的层厚为8μm以下，感光性树脂层含有具有源自苯乙烯的结构单元的聚合物A和具有芳香环及两个烯属不饱和基团的聚合性化合物B1，相对于聚合物A的总质量的源自苯乙烯的结构单元的含量超过40质量％，感光性树脂层中，聚合性化合物B1的含量相对于具有聚合性基团的聚合性化合物B的含量的质量比为55质量％以上。
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公开(公告)号：CN107132731B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201611242741.6
申请日：2016-12-28
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 提供一种感光性转印材料和电路布线的制造方法，所述感光性转印材料在低温且高速下对基板进行贴合也具有良好的密合性，可以以高分辨率形成电路布线。感光性转印材料(100)、和使用其的电路布线的制造方法，所述感光性转印材料(100)包含临时支撑体(12)和配置在临时支撑体上的正型感光性树脂层(14)，所述正型感光性树脂层(14)包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂。通式A中，R31及R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚。R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。
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