-
公开(公告)号：CN209166641U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822044700.7
申请日：2018-12-06
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
IPC分类号： G01H11/08
摘要： 本实用新型公开了一种震动检测仪，该震动检测仪包括：石英晶体谐振器、频率震动信号转换器和报警器，石英晶体谐振器输出端与频率震动信号转换器输入端连接，频率震动转换器输出端与报警器连接。该石英晶体谐振器内置压电石英晶片，在石英晶体谐振器接收到震动时，压电石英晶片的谐振频率发生变化，频率震动信号转换器获取到该谐振频率，并将谐振频率的变化信息转化成震动数据，输出报警信号，报警器根据该报警信号进行报警。由于该晶片表面因震动而发生的微小形变能够引起该晶片的谐振频率的巨大变化，晶片表面受到的震动能够有效的转换成谐振频率的变化信息，有效提高了震动检测的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN208079031U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201821369643.3
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本实用新型的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN212328793U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202021322482.X
申请日：2020-07-06
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种石英晶片的加工工装，包括盖板以及工装底座，所述工装底座上设有用于放置待加工石英晶片的晶片槽，所述晶片槽的槽底开设有第一开孔，所述盖板上开设有第二开孔，所述第一开孔以及所述第二开孔的位置分别与所述待加工石英晶片的预设区域相对应。本实用新型的加工工装用于石英晶片填充保护涂料的辅助加工装置，通过加工工装固定石英晶片，使第一开孔与第二开孔分别与石英晶片的预设区域相对应，方便在在待加工石英晶片的预设区域内填充保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN208739090U
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201821868480.3
申请日：2018-11-13
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
IPC分类号： H03H9/19
摘要： 本实用新型提供了一种石英谐振器，包括石英晶体谐振片、外盖及陶瓷基座，所述外盖扣置固定于所述陶瓷基座上，所述陶瓷基座具有相背的两个表面，上表面设置至少两个金属粘合物盘，与金属粘合物盘相对的下表面对应设置金属焊盘；石英谐振片包括至少第一电极和第二电极，与相应的金属粘合物盘机械连接及电连接。用陶瓷基座替换了传统的叠层陶瓷基板，使得石英谐振更具竞争力。
-
公开(公告)号：CN107290115B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201710541006.3
申请日：2017-07-05
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： G01M3/40
摘要： 本发明适用于压电元件气密性检测，提供了一种压电元件气密性的检测装置，包括频率发生器、信号检测装置、若干开关和气密测试室，频率发生器通过导线与信号检测装置相连接，形成检测电路，每一开关的一端连接导线，开关的另一端连接待检测的压电元件，待检测的压电元件放置于气密测试室内，待检测的压电元件的一端与所述开关相连接，待检测的压电元件的另一端接地线，所述信号检测装置用于检测所述检测电路的电压和相位差。本发明实施例在进行大批量压电元件的气密性检测时，只需要获取压电元件在不同压力下，在谐振点的前后数据变化，就能判断该压电元件气密性是否良好，不需要通过目测、外接振荡电路等，检测方法简单，检测速度快。
-
公开(公告)号：CN107769746A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710068406.7
申请日：2017-02-08
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/10 , H03H9/19
摘要： 本发明实施例适用于电子元器件技术领域，提供了一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。该表面贴装石英晶体振荡器包括集成电路硅片、石英晶体谐振片以及均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖。玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间，玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘，金属胶盘与电子线路延伸至玻璃基座的外表面形成金属焊盘，集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于密闭空间内，集成电路硅片与电子线路电性连接，石英晶体谐振片与金属胶盘电性连接。本发明通过玻璃基座和玻璃外盖相互盖合成一个玻璃封装体，大大简化表面贴装石英晶体振荡器的构造技术要求及降低了制造成本。
-
公开(公告)号：CN103956343B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201410196613.7
申请日：2014-05-09
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/552 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺，芯片封装结构包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框和接地焊盘通过导电孔电连接，上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构及其制作工艺通过在陶瓷基板上设置导电孔，上、下电极片可通过导电孔电连接，而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接，避免各电极之间的短路，从而可以使用金属上盖，上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘，从而使实现上盖接地的目的，减少了电磁干扰，改善了性能指标。
-
公开(公告)号：CN108988813A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810733906.2
申请日：2018-07-06
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/04
摘要： 本发明适用于电子元器件技术领域，提供了一种石英晶体谐振器的频率微调系统，包括：微调工装夹具，用于固定待微调的石英晶体谐振器；激光频率微调机，用于产生预置频率的电磁波束，控制所述电磁波束穿过所述石英晶体谐振器的外盖到达所述石英晶体谐振器的石英晶体片，对所述石英晶体片进行调整，用以将所述石英晶体谐振器调节到预置频率。本发明实施例提供的频率微调系统结构简单，微调方法简单有效，适用于封盖后的谐振器或振荡器成品的再次调频，可以将频率超出要求规格的产品调整为符合频率规格要求的产品，提高合格率和降低成本，也可微调出精度更高的谐振器或振荡器。
-
公开(公告)号：CN105450196B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510856844.0
申请日：2015-11-30
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
-
公开(公告)号：CN107733389A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711057687.2
申请日：2017-11-01
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明适用于电子产品领域，提供了一种石英晶体大片及利用其制造小型晶片的方法，该制造小型晶片的方法首先在石英晶体大片的顶面和底面各形成一层防石英晶体腐蚀液腐蚀的金属保护膜，然后按照小型晶片的尺寸对称去掉石英晶体大片两面的部分金属保护膜，形成条形槽，并相应地露出一定形状和面积的石英晶体材料。利用晶体腐蚀液从裸露的石英晶体材料处开始腐蚀，直至腐蚀穿透，形成众多具有金属保护膜的小型晶片，最后将小型晶片上的金属保护膜腐蚀掉即可得到所需的小型晶片。该方法所用到的设备和物料都可在一般的通用市场找到，成本低、易实现，能够有效地大批量制造小型晶片或超小型晶片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
46 条记录 (耗时 0.059 秒)
