公开(公告)号：CN103803480A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310558051.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·格里蒂 ,  P·克里玛

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00261 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/035 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。

公开(公告)号：CN217544608U

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202220214158.9

申请日：2022-01-26

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： D·帕西 ,  S·阿多尔诺 ,  M·德尔萨尔托 ,  F·塞利尼 ,  A·格里蒂

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体装置。一种半导体装置，包括：支撑件，包括绝缘基板，绝缘基板具有：掩埋导电区域；第一裸片，固定到支撑件，第一裸片具有第一表面，第一表面具有电容耦合到掩埋导电区域的第一部分的第一裸片接触区域；第二裸片，固定至支撑件，第二裸片具有第一表面，第一表面具有第二裸片接触区域，第二裸片接触区域电容耦合至掩埋导电区域的第二部分；第一外部连接区域和第二外部连接区域，在第一方向上彼此间隔一定距离，掩埋导电区域位于第一外部连接区域和第二外部连接区域之间；绝缘材料。本公开的实施例有利地在分辨率、空间尺寸控制和对准方面具有优势。

公开(公告)号：CN216310417U

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202122303930.2

申请日：2021-09-23

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： M·德尔萨尔托 ,  A·格里蒂 ,  A·马耶纳 ,  L·马吉

IPC: G02B26/08 ,  B81B7/02

Abstract: 本实用新型涉及一种电子模块和电子系统，电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。

公开(公告)号：CN206136291U

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201620224543.6

申请日：2016-03-22

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体(马耳他)有限公司

Inventor： R·布廖斯基 ,  A·格里蒂 ,  K·弗莫萨 ,  P·A·巴巴拉

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H04R1/06 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。

公开(公告)号：CN219534870U

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202223141868.2

申请日：2022-11-25

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： L·马吉 ,  M·德尔·萨尔托 ,  A·格里蒂 ,  A·马耶纳

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开涉及电子装置。电子装置包括：三维框架；印刷电路板，印刷电路板被耦接到三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分；以及多个电子器件，多个电子器件被耦接到印刷电路板并且操作地彼此耦接，其中电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。由此，提供了改进的电子装置。

公开(公告)号：CN207491212U

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201720714942.5

申请日：2017-06-19

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·格里蒂 ,  M·O·格西多尼

IPC: H04R31/00

CPC classification number: G01L19/0092 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/08 ,  G01L11/06 ,  G01L19/147 ,  G01L2019/0053 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 本申请涉及多换能器模块和电子装置。一种换能器模块，包括：支撑衬底；帽盖，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室；该腔室中的压力换能器；该腔室中的声换能器；以及处理芯片或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器以及至该声换能器。该压力换能器和该声换能器被安排在彼此顶部上以形成堆叠。由此，针对将不同类型的换能器集成到同一封装体中的难题的技术解决方案，在不改变换能器的性能的情况下优化空间占用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN203827652U

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201320707944.3

申请日：2013-11-08

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·格里蒂 ,  P·克里玛

IPC: H05K5/03

CPC classification number: B81C1/00261 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/035 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。