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公开(公告)号：CN103635013A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310294421.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上。第1绝缘层的与厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自厚度方向一侧朝向厚度方向另一侧去而向正交方向外侧倾斜的方式形成。第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。
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公开(公告)号：CN115707178A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891985.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘层与金属支承层之间的密合力较高并且刚性和散热性优异的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(1)在厚度方向上依次具备金属支承层(5)、粘接剂层(6)、基底绝缘层(7)以及导体图案(8)。金属支承层(5)在23℃时的拉伸强度为100MPa以上。金属支承层(5)的导热率为30W/m·K以上。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，通过减成法使导体板(85)形成为导体图案(8)。在第2工序中，借助粘接剂片(65)将23℃时的拉伸强度为100MPa以上且导热率为30W/m·K以上的金属板(55)与具备绝缘板(75)和导体图案(8)的层叠板(91)中的绝缘板(75)粘接。
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公开(公告)号：CN110033793A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811604673.2
申请日：2018-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 坂仓孝俊
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使金属支承层和导体图案绝缘。端子具备：厚度方向上的另一端面，其从金属支承层和绝缘层暴露；以及周端面，其被绝缘层覆盖。绝缘层包含周缘部，该周缘部包围端子的周围且覆盖周端面，在端子的厚度方向上的另一端面设有镀层。镀层具备：保护部，其配置于端子的厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与保护部相连续，且以与周缘部相啮合的方式朝向厚度方向上的另一侧突出。
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公开(公告)号：CN107799131A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710797298.7
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具有：金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层、具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的配线的导体图案、以及以覆盖配线的方式配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的覆盖绝缘层。导体图案具有连接于配线且在与厚度方向正交的方向上与基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子。在自厚度方向的另一侧观察时，端子自金属支承层以及基底绝缘层暴露，端子以远离邻接的基底绝缘层的方式沿与厚度方向正交的方向延伸。端子的周端面的至少一部分被覆盖绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN105376960A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510450294.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
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公开(公告)号：CN118695945A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021708.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B15/04 , B05D1/18 , B05D5/12 , B05D7/14 , B32B3/02 , B32B15/088 , B32B15/20 , H01L23/36 , H05K1/05
Abstract: 层叠体(1)具备：金属基板(2)，其包含厚度方向上的一侧的面(21)和另一侧的面(22)、以及将一侧的面(21)的周端缘和另一侧的面(22)的周端缘连结的侧面(23)；以及绝缘层(3)，其配置于金属基板(2)的一侧的面(21)和侧面(23)。侧面(23)包含相对于厚度方向倾斜的倾斜面(23S)。
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公开(公告)号：CN115707189A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891404.9
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。
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公开(公告)号：CN110033793B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201811604673.2
申请日：2018-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 坂仓孝俊
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使金属支承层和导体图案绝缘。端子具备：厚度方向上的另一端面，其从金属支承层和绝缘层暴露；以及周端面，其被绝缘层覆盖。绝缘层包含周缘部，该周缘部包围端子的周围且覆盖周端面，在端子的厚度方向上的另一端面设有镀层。镀层具备：保护部，其配置于端子的厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与保护部相连续，且以与周缘部相啮合的方式朝向厚度方向上的另一侧突出。
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公开(公告)号：CN104112454B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410158886.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , G11B5/4846 , G11B5/84 , Y10T29/49071 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。
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公开(公告)号：CN107801319A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710796830.3
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/34 , G11B5/483 , G11B5/484 , H05K1/0296 , H05K1/18 , H05K3/3431 , H05K3/3463 , H05K2201/09209 , H05K2203/048 , H05K3/3468 , H05K2203/0475
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。
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