使用溶剂显影用形成含硅抗蚀剂下层膜的组合物的半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104081282A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201380007256.9

    申请日:2013-01-23

    Abstract: 本发明的课题是提供在将抗蚀剂曝光后,用有机溶剂显影来形成抗蚀剂图案方面良好的抗蚀剂下层膜。作为解决本发明课题的方法涉及一种半导体装置的制造方法,其包括下述工序:工序(A),将形成抗蚀剂下层膜的组合物涂布在基板上,进行烘烤来形成抗蚀剂下层膜,所述形成抗蚀剂下层膜的组合物包含水解性硅烷、其水解物、其水解缩合物、或它们的组合,该水解性硅烷为下述式(1)所示的硅烷、式(2)所示的硅烷和式(3)所示的硅烷,在全部硅烷中以摩尔%计下述式(1)所示的硅烷:下述式(2)所示的硅烷:下述式(3)所示的硅烷为45~90:6~20:0~35的比例含有各硅烷;工序(B),在上述下层膜上涂布抗蚀剂用组合物,形成抗蚀剂膜;工序(C),将上述抗蚀剂膜进行曝光;工序(D),曝光后将抗蚀剂膜用有机溶剂显影,获得被图案化了的抗蚀剂膜;和工序(E),利用被图案化了的抗蚀剂膜对上述抗蚀剂下层膜进行蚀刻,利用被图案化了的抗蚀剂下层膜对基板进行加工。Si(R1)4 式(1),R2[Si(R3)3]a 式(2),R4[Si(R5)3]b 式(3)。

    具有环状氨基的含有硅的形成抗蚀剂下层膜的组合物

    公开(公告)号:CN101946209A

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN200980105535.2

    申请日:2009-02-16

    CPC classification number: G03F7/11 C08G77/26 C08G77/80 C08L83/08 G03F7/0752

    Abstract: 本发明的课题在于提供用于形成可以用作硬掩模的抗蚀剂下层膜的形成光刻用抗蚀剂下层膜的组合物。本发明通过提供下述组合物而解决了上述课题,即,一种形成光刻用抗蚀剂下层膜的组合物,是作为硅烷含有水解性有机硅烷、其水解物或其水解缩合物的组合物,该硅烷全体中、具有环状氨基的硅烷以小于1摩尔%的比例存在,优选以0.01~0.95摩尔%的比例存在。含有具有环状氨基的水解性有机硅烷、其水解物、或其水解缩合物的形成膜的组合物。含有具有环状氨基的水解性有机硅烷、其水解物、或其水解缩合物的形成光刻用抗蚀剂下层膜的组合物。上述环状氨基是仲氨基或叔氨基。水解性有机硅烷是式(1)所示的化合物,R1aR2bSi(R3)4-(a+b)式(1)(式中,R1是环状氨基或含有环状氨基的有机基团)。

    负型感光性树脂组合物
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105765458B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201480065093.4

    申请日:2014-10-20

    Abstract: 本发明提供一种负型感光性树脂组合物,其固化速度增大,即使为15μm以上的膜厚也能够利用从基材的背面曝光使涂膜表面充分地固化,可以形成微细的透明结构体。作为解决本发明课题的方法为含有(A)成分、(B)成分、(C‑1)成分、(C‑2)成分和(D)成分的感光性树脂组合物。(A)成分:碱溶性共聚物,(B)成分:具有2个以上选自丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、乙烯基和烯丙基中的至少1种聚合性基团的化合物,(C‑1)成分:具有肟酯基、且365nm时的甲醇中或乙腈中的吸光系数为5,000ml/g·cm以上的光引发剂,(C‑2)成分:365nm时的甲醇中或乙腈中的吸光系数为100ml/g·cm以下的光引发剂,(D)成分:溶剂。

    固化膜形成用组合物、取向材和相位差材

    公开(公告)号:CN107429081B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201680014475.3

    申请日:2016-03-10

    Abstract: 本发明的课题是提供适合形成具有优异的液晶取向性的固化膜的固化膜形成用组合物,提供取向材,提供使用该取向材的相位差材。该固化膜形成用组合物含有:(A)具有下述式(1)所示的基团的肉桂酸酯中的一种或多种(式中,R1和R2分别独立地表示氢原子或烷基,R3表示烷基等,X1表示可以被取代的亚苯基。);(B)选自下述(B‑1)~(B‑3)中的至少一种的聚合物,(B‑1):具有至少2个选自羟基、羧基、酰胺基、氨基、烷氧基甲硅烷基和下述式(2)所示的基团中的基团的聚合物(式中,R62表示烷基、烷氧基或苯基。),(B‑2):能够与选自羟基、羧基、酰胺基、氨基、烷氧基甲硅烷基和上述式(2)所示的基团中的至少一种基团发生热反应且能够自交联的聚合物,(B‑3):三聚氰胺甲醛树脂;以及(C)交联剂(其中,在(B)成分为上述(B‑2)时,(C)成分可以与(B‑2)成分相同。),本发明还涉及固化膜、取向材、相位差材。

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