公开(公告)号：CN111492496A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880052342.4

申请日：2018-11-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮 ,  高垣达朗

IPC: H01L41/312 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H03H9/25

Abstract: 在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备：支撑基板(3)；压电性材料基板(1、1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成；以及接合层(7)，其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时，压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。

公开(公告)号：CN108886347A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780017024.X

申请日：2017-02-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  堀裕二 ,  浅井圭一郎 ,  吉野隆史 ,  后藤万佐司 ,  滑川政彦

IPC: H03H3/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/313 ,  H01L41/337 ,  H03H9/25

Abstract: 在将压电性单晶基板与包含陶瓷的支撑基板直接键合时，可进行常温下的接合，并且使接合强度提高。在包含陶瓷的支撑基板上形成接合层，该接合层包含选自由莫来石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛和五氧化铌构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面照射中性束，使接合层3A的表面4活化。将接合层的表面4与压电性单晶基板6直接键合。

公开(公告)号：CN105340178B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201480036216.1

申请日：2014-06-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  浜岛章 ,  堀裕二

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

Abstract: 一种弹性波装置(10)，是端面反射型的弹性波装置，在压电基板(12)与支撑基板(14)相接合而成的近长方体状复合基板(15)中的压电基板(12)上，配置有一对相互插入的IDT电极(16)、(18)。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向正交的第1侧面(12a)的缺口尺寸，在弹性波波长λ的1/10以下。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向平行的第2侧面(12b)的缺口尺寸，大于第1侧面(12a)的缺口尺寸，例如在波长λ的1/2以上、50倍以下。

公开(公告)号：CN104365019B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380030905.7

申请日：2013-06-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  井出晃启 ,  宫泽杉夫

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/081 ,  H01L41/053 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/313 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。

公开(公告)号：CN105164919B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201480016412.2

申请日：2014-03-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/02834 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6489

Abstract: 一种弹性波元件用复合基板，其具备支承基板(1)以及与支承基板(1)接合、由压电单晶构成、传播弹性波的传播基板(3)。传播基板(3)具有所述压电单晶的晶格发生畸变的表面晶格畸变层(11)。

公开(公告)号：CN104396142A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380033657.1

申请日：2013-07-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  浜岛章 ,  仲原利直

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/0805 ,  H01L41/22 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T428/2495

Abstract: 复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO2、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。

公开(公告)号：CN102624352A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/053

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。

公开(公告)号：CN111492577B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201880052320.8

申请日：2018-11-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮 ,  高垣达朗

IPC: H03H9/25 ,  B32B9/00 ,  C30B29/30 ,  C30B33/06 ,  H01L21/02 ,  H10N30/88 ,  H10N30/20 ,  H10N30/853 ,  H10N30/07 ,  H10N30/086 ,  H03H3/08

Abstract: 在将由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，抑制接合体的特性劣化。接合体(7、7A)具备：支撑基板(4)；氧化硅层(5)，其设置于支撑基板(4)上；以及压电性材料基板(1、1A)，其设置于氧化硅层(5)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成。压电性材料基板(1、1A)与氧化硅层(5)的界面(A)处的氮浓度高于氧化硅层(5)与所述支撑基板(1)的界面处的氮浓度。

公开(公告)号：CN115956339A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180004983.4

申请日：2021-06-24

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮

IPC: H03H9/02

Abstract: 本发明的课题在于提高压电性材料基板与支撑基板的接合强度、且有效地减少体波的反射而抑制寄生信号。弹性波器件用复合基板7A具备：压电性材料层PZ；支撑基板S；以及位于压电性材料层与支撑基板之间的x层(x为3以上的整数)的中间层1、2、X。压电性材料层、支撑基板以及中间层满足式(1)，x为偶数时，满足式(2)，x为奇数时，满足式(3)。Rn＜Rn+1…(1)(n表示1至x的全部整数，Rn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度，Rx+1为支撑基板的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度。)Vn‑1＜Vn…(2)(n表示2以上x以下的全部偶数，Vn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速。)Vn‑1＞Vn…(3)(n表示1以上x以下的全部奇数，Vn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速，V0表示压电性材料层的声速)。

公开(公告)号：CN111869105B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201880089853.3

申请日：2018-12-06

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮

IPC: H03H9/25 ,  H01L41/053 ,  H01L41/187 ,  H01L41/313 ,  H03H9/145

Abstract: 本发明在将由钽酸锂等形成的压电性材料基板和支撑基板借助氧化硅层而接合时，抑制在构成接合层的氧化硅与支撑基板的界面处发生剥离。接合体具备：支撑基板3；接合层4，其由氧化硅形成，且设置于支撑基板3的表面3b上；以及压电性材料基板，其由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成。在支撑基板3的表面3b设置有凹部12，接合层4具备在凹部12上延伸的结构缺陷部13。