公开(公告)号：CN1138462C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法，该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构，此外，控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度，具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移，也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN102518950B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110453449.X

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102472458A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080037834.X

申请日：2010-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 谷内昭 ,  高桥健治 ,  松井伸幸 ,  田村哲志 ,  富吉泰成 ,  濑户本龙海

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V19/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/65 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V14/02 ,  F21V19/02 ,  F21V23/006 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10

Abstract: 在装载于照明器具的灯座中的圆筒状的灯头（30）的端部，以能绕灯头（30）的轴心旋转的方式，装配有筒状的基座（10）的一端部。在基座（10）的另一端部，以能和基座（10）一体旋转的方式装配有支承台（40）。在支承台（40）装配有具有多个LED芯片的LED模块（51）。在支承台（40）设置有装配LED模块（51）的端面（43a），端面（43a）以从设置于LED模块（51）的LED芯片照射的光的方向相对于灯头（30）的轴向以规定的倾斜角度倾斜的方式构成。

公开(公告)号：CN1125483C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN98806142.2

申请日：1998-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  清村浩之 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  金山真司

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/02 ,  B65G59/10

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67769 ,  H05K13/021 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53313 ,  Y10T29/53317

Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭，使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1)；还设置托架保持架(5)，它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架；所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。

公开(公告)号：CN1316100A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810354.3

申请日：1999-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  东和司 ,  高桥健治 ,  金山真司 ,  和田浩 ,  辻泽孝文 ,  秋田诚 ,  冈本健二 ,  江口信三 ,  龟谷泰弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。

公开(公告)号：CN1260905A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN98806142.2

申请日：1998-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  清村浩之 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  金山真司

IPC: H01L21/00 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67769 ,  H05K13/021 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53313 ,  Y10T29/53317

Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭,使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1);还设置托架保持架(5),它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架;所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。

公开(公告)号：CN1207017A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法,该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构,此外,控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度,具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移,也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN102084175B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102588783A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210023909.X

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。

公开(公告)号：CN102472443A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029683.3

申请日：2010-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富吉泰成 ,  高桥健治

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V17/06 ,  H01L33/48 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/23 ,  F21V17/101 ,  F21V17/104 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 灯泡型LED灯(1)具有：搭载了LED模块(10)的支架(20)、以及覆盖LED模块(10)的球状物(70)。在支架(20)的搭载了LED模块(10)的表面(24a)上形成包围LED模块(10)周围的沟部(21)，在该沟部(21)中插入了球状物(70)的端部(70a)。在沟部(21)一个侧壁(24c)中，在对接近沟部开口的端部(D1)与比该端部(D1)更靠近沟部底的端部(D2)进行比较的情况下，端部(D2)与端部(D1)相比，位于沿与沟部深度方向正交的方向凹入的位置。并且，在沟部(21)的底面(24d)的一部分上形成了贯通至支架(20)的背面(24b)的贯通孔(22)。在该贯通孔(22)和沟部(21)中填充了粘合剂(80)。