公开(公告)号：CN101777503B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910253621.X

申请日：2009-12-03

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。

公开(公告)号：CN101685770B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200910169169.9

申请日：2009-09-11

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。

公开(公告)号：CN101685770A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910169169.9

申请日：2009-09-11

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。