-
公开(公告)号：CN103077896A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210365702.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。
-
公开(公告)号：CN101777503A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910253621.X
申请日：2009-12-03
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L24/742 , H01L2224/11334 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。
-
公开(公告)号：CN101879641B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010164283.5
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L2224/742 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
-
公开(公告)号：CN102145574B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
-
公开(公告)号：CN102145574A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101879642A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010164288.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
-
公开(公告)号：CN101879642B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010164288.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
-
公开(公告)号：CN103100779A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210452191.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。
-
公开(公告)号：CN101879641A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010164283.5
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L2224/742 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
-
公开(公告)号：CN102909941A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210250714.9
申请日：2012-07-19
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B41F15/26
Abstract: 本发明公开了一种面板的印刷装置。本发明所要解决的技术问题是，在面板的印刷装置中，降低以尘埃等为起因的印刷缺陷，且以高精度高速地印刷。本发明中，面板的印刷装置（100）在基板（17）面上通过丝网印刷形成规定的图案。基板使印刷面向下，由堆料机（10）部的载物台传送器运入。在堆料机的端部，设置能够使基板的印刷面向上反转的基板反转机构（11）。被反转了的基板在印刷部（13）被印刷。在反转机构和印刷部之间夹装旋转工作台（14）。旋转工作台将基板定位在印刷部。另外，旋转工作台可上下动地被设置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.052 seconds)
