公开(公告)号：CN108233973B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201711081411.8

申请日：2017-11-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 小暮武 ,  竹松佑二 ,  中泽克也

IPC分类号： H04B1/40 ,  H04B1/00

摘要： 本发明提供一种在抑制电路规模的增大的同时应对多个通信方式的通信模块。通信模块具备：功率放大器，将第一通信方式或第二通信方式的发送信号放大，并将放大信号输出到信号路径；开关电路，根据与发送信号的通信方式相应地供给的控制信号，将放大信号切换输出到第一通信方式或第二通信方式用的信号路径；以及阻抗匹配电路，设置在功率放大器与开关电路之间，包含第一可变电容元件，根据发送信号的通信方式对第一可变电容元件的电容值进行控制。

公开(公告)号：CN111526227A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010079663.2

申请日：2020-02-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 津田基嗣 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  中泽克也 ,  武部正英 ,  松本翔 ,  松本直也 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC分类号： H04M1/02

摘要： 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。

公开(公告)号：CN110830054A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910729614.6

申请日：2019-08-08

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中泽克也 ,  上嶋孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  中川大 ,  原田哲郎 ,  武部正英 ,  松本直也 ,  祐森义明 ,  佐俣充则 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC分类号： H04B1/00 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21 ,  H03F3/24 ,  H03F1/30

摘要： 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。

公开(公告)号：CN207638649U

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201721465852.3

申请日：2017-11-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 小暮武 ,  竹松佑二 ,  中泽克也

IPC分类号： H04B1/40 ,  H04B1/00

CPC分类号： H04B1/40 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/38 ,  H04B1/006

摘要： 本实用新型提供一种在抑制电路规模的增大的同时应对多个通信方式的通信模块。通信模块具备：功率放大器，将第一通信方式或第二通信方式的发送信号放大，并将放大信号输出到信号路径；开关电路，根据与发送信号的通信方式相应地供给的控制信号，将放大信号切换输出到第一通信方式或第二通信方式用的信号路径；以及阻抗匹配电路，设置在功率放大器与开关电路之间，包含第一可变电容元件，根据发送信号的通信方式对第一可变电容元件的电容值进行控制。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利