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公开(公告)号：CN117098320A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311157673.3
申请日：2023-09-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种NB‑I OT模块PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上通过负片工艺制作出外层线路；而后在生产板上贴膜，再依次通过曝光和显影使生产板上需锣半孔的金属化孔开窗显露出来；对生产板进行沉锡处理，以在显露的金属化孔孔壁上沉积一层锡层；对沉锡后的金属孔进行锣半孔；对生产板进行碱性蚀刻处理，通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除；最后依次退掉锡层和退膜。本发明方法在制作外层线路后，通过贴膜并开窗的方式仅在金属化孔处沉积上一层锡层，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作，解决因锣半孔导致的毛刺和铜丝残留，满足NB‑I OT模块精细线路产品的制作需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116916534A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310793803.6
申请日：2023-06-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板，且外层铜箔的厚度≥8oz；在生产板上钻孔后，依次通过沉铜和全板电镀将孔壁铜层镀至设计所需的厚度；在生产板两表面上的外层线路图形之间的线隙处进行控深铣，以形成线隙槽，线隙槽的深度大于外层铜箔厚度的一半且小于外层铜箔厚度，线隙槽的宽度小于设计所需的线隙宽度；在生产板上贴膜，再通过曝光和显影形成外层线路图形，而后蚀刻去除线隙槽底部余留的外层铜箔厚度，退膜后得到铜厚≥8oz的外层线路。本发明方法解决了现有常规蚀刻工艺制作超厚铜PCB时由于侧蚀过大导致的毛边问题。
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公开(公告)号：CN114615830A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210152094.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出若干芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上贴高温胶带；沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割，以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分，且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋；对叠合板进行压合，形成多层板，而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面，需要人工修理，容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
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公开(公告)号：CN108761315A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810811080.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2812
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。本发明通过在工艺边设置由检测铜线连接的两槽线检测PAD，且检测铜线与外型线具有公共点，在成型加工沿外型线切割制作拆分槽线时，所制作的拆分槽线将检测铜线切断，使两槽线检测PAD断开连接，然后在检测PCB的电气性能时一同检测两个槽线检测PAD的开短路状态。若PCB上已做拆分槽线，因做拆分槽线时已切断检测铜线，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示开路状态；若PCB上漏做拆分槽线，因两槽线检测PAD间的检测铜线未被切断，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示短路状态。
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公开(公告)号：CN106211640A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610663014.0
申请日：2016-08-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614
Abstract: 本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及高密度互连板及其制作方法，高密度互连板的制作方法包括以下步骤：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；背钻盲孔，在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；沉铜电镀，对多层板进行整板沉铜，并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜；树脂塞孔，用树脂将背钻孔填塞满，然后烘烤多层板使得树脂固化，接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整；后工序，继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序，保证铜厚均匀性问题，以及减少电镀的次数和磨板次数，提升生产出的高密度互连板的质量。
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公开(公告)号：CN118510176A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410754182.5
申请日：2024-06-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至隔离层处，揭盖后形成阶梯平台，隔离层随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；对生产板进行表面处理。本发明方法采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。
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