一种非对称形隔离型金属化安全膜

    公开(公告)号:CN118231142A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410653339.5

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明公开了一种非对称形隔离型金属化安全膜,属于电容器技术领域。一种非对称形隔离型金属化安全膜,包括基膜和镀层,还包括:所述镀层设置于基膜的上方;所述镀层和基膜组成幅宽为A的金属化薄膜,从横截面观察,所述镀层分为加厚区、过渡区、活动区和留边区四个部分;本发明通过“山峰”状隔离型的保险丝区域中第一区域、第二区域和第三区域的非对称设计,用于适应电流流过电容器时的电流非对称的流量趋势,从而可以使电容器达到均流的效果,可以防止电容器局部发热,避免击穿薄膜,延长电容器的使用寿命。

    一种考核汽车电容器耐电压性能的试验方法

    公开(公告)号:CN113156281B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202110451939.X

    申请日:2021-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种本考核汽车电容器耐电压性能的试验方法,具体为在85℃环境温度下,对电容器/芯子分别施加电压U1、U2、U3、Un、Un‑1、Um和时间t1、t2、t3、tn、tn‑1、tm函数的加速因子,并在每次加载电压结束后测量电容器/芯子的容量和损耗角正切值,按照标准来考核薄膜的耐电压能力和电容器的耐久性能力,原理属于热态下击穿电压测试法。

    一种测试铜排铆接端子耐电流能力的试验方法

    公开(公告)号:CN114184860A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111417379.2

    申请日:2021-11-26

    Inventor: 刘斌 李贵生 杜野

    Abstract: 本发明公开了一种考核铜排铆接端子耐电流能力的试验方法,包括试验方法步骤、试验结果判定和推导出耐电流能力和温升之间的函数关系三部分内容。其中试验方法步骤包括:搭建试验台架,连接被测试铜开启试验,试验过程中的数据采集记录,判断进入热平衡后结束试验。其中对试验结果分析判定包括:制定铜排热点最高温度标准,对照标准进行判定试验结果合格与不合格;其中推导耐电流能力和温升之间的函数关系包括:根据试验过程中电流和热点温升,计算铆接端子的热阻系数,推导铆接端子设计参数与耐电流能力之间的函数关系。本发明提供的试验方法能准确掌握铜排铆接端子耐电流能力,并通过函数关系能对铜排的耐电流参数做准确地设计计算。

    一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的方法

    公开(公告)号:CN113201772A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110471132.2

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法,通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层,进而通过增加镀镍层作为阻挡层,利用其空穴率低的特点,可以有效阻止铜分子扩散到锡分子,进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多,所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层,可以阻止铜扩散到锡中,以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。

    一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法

    公开(公告)号:CN109378105B

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201810990548.3

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法,本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,电阻值稳定,室温下具有良好的抗氧化性,在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高,在含硫气氛中不变色,不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片,具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。

    一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法

    公开(公告)号:CN109378105A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201810990548.3

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法,本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,电阻值稳定,室温下具有良好的抗氧化性,在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高,在含硫气氛中不变色,不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片,具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。

    一种带电流镜像端的功率器件的驱动控制电路及控制方法

    公开(公告)号:CN108964643A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810680052.6

    申请日:2018-06-27

    CPC classification number: H03K17/081 H03K17/687 H03K2217/0027

    Abstract: 一种带电流镜像端的功率器件的驱动控制电路及其控制方法,逻辑控制电路根据上一级控制系统的操作指令控制驱动电路以控制功率器件的通断状态,并能够根据故障检测电路的电流变化率和/或电流大小的检测结果来控制软关断电路以抑制功率器件关断时产生的过电压。设置的故障检测电路利于准确地对功率器件的故障状态进行判断,在短时间内确认故障,避免电流波动过快或过大对器件的损坏作用;设置的软关断电路来控制功率器件在线路故障时的关断过程,避免功率器件的关断过电压超过自身的安全工作区,从而达到对功率器件的快速、安全的驱动保护效果。

    适用于动力电池包的石墨烯加热膜和石墨烯加热膜组件

    公开(公告)号:CN108093501A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711490217.5

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 本申请涉及石墨烯技术领域和发热元器件技术领域,具体公开了一种石墨烯发热膜和一种石墨烯加热膜组件。该石墨烯发热膜包括有机高分子基膜和位于该有机高分子基膜的至少一个表面上的加热线路,该加热线路通过将石墨烯导电浆料施加到所述至少一个表面上并固化而形成。该石墨烯加热膜组件通过将该石墨烯发热膜与导热硅胶、石墨烯导热片、有机高分子绝缘膜和温度传感器组合制成。本发明的石墨烯加热膜组件利用了石墨烯的高导电性、高导热性、高机械强度和高柔韧性,具有加热电压低、加热速度快,电热效率高、加热面均匀、无发红炽热现象、可卷绕性好、质地柔软、轻薄、适形好等优点。适用于为动力电池包提供热源,解决低温充放电对电池性能的影响。

    含linbus通信的汽车用防雾传感器以及温度测试方法

    公开(公告)号:CN114646353A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210472567.3

    申请日:2022-04-29

    Abstract: 本发明公开一种含linbus通信的汽车用防雾传感器,包括电源模块以及具有LIN通信功能的测温模块,所述电源模块包括二极管D3,双向击穿二极管D2、电阻R2、三极管Q1、电容C3以及电容C1;所述测温模块包括MCU、电阻R1、测温电阻TH1、双向击穿二极管D1以及电容C2,其中双向击穿二极管D1和电容C2一端连接接线端子以及MCU,另一端接地;MCU提供参考电压至电阻R1,电阻R1连接测温电阻TH1用于分压,电阻TH1连接MCU。采用三极管和陶瓷电容的电子滤波器,对于电路中电源的杂波抑制和制造成本上明显优于直接一个大电容的传统的典型电路。

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