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公开(公告)号：CN1243517A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN98801687.7
申请日：1998-01-09
CPC classification number: C08F271/02 , C08F220/56 , C08F263/04 , C08F291/00 , C08F2/16
Abstract: 本发明的目的是提供一种生产高浓度的价格低廉,有良好流动性,易于处理的丙烯酰胺类聚合物的水分散液的方法。本发明涉及生产丙烯酰胺类聚合物分散液的方法,该方法包括在乙烯基吡咯烷酮均聚物和/或乙烯基吡咯烷酮和其它单体的共聚物存在下,在无机盐水溶液中聚合含丙烯酰胺单体的水溶性单体组分。
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公开(公告)号：CN106604959B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201580046091.5
申请日：2015-08-18
Applicant: 国立大学法人金泽大学 , 住友精化株式会社
Abstract: 本发明提供了：在维持机械强度和伸缩性的同时回弹性改善的聚烯烃树脂组合物；由所述组合物形成的成型体和聚烯烃树脂膜。这种聚烯烃树脂组合物含有聚烯烃树脂、聚碳酸亚烷基酯树脂和离子液体。这种聚烯烃树脂膜是通过使所述聚烯烃树脂组合物成形并在至少一个轴方向上伸展而得到的。
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公开(公告)号：CN108878267A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810733814.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L29/786 , C01G15/00
CPC classification number: H01L29/66969 , C01G15/00 , H01L21/02483 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02614 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L27/1225 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供一种氧化物半导体层的制造方法，包含以下工序：前驱体层的形成工序，其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状，其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的，所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯；及烧成工序，其在使该粘合剂的90wt％以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后，在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。
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公开(公告)号：CN107406666A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580077337.5
申请日：2015-09-02
Applicant: 国立大学法人东京农工大学 , 住友精化株式会社
Abstract: 热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）所示的结构单元。包含本发明的脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物可以用于一般成形物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘结剂、消失模铸造材料等热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物降解性树脂的添加剂、生物降解性树脂的主要成分等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105474372A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480044072.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/368 , C01G15/00 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C01G15/00 , H01L21/02483 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02614 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L27/1225 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供一种氧化物半导体层的制造方法，包含以下工序：前驱体层的形成工序，其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状，其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的，所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯；及烧成工序，其在使该粘合剂的90wt％以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后，在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。
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公开(公告)号：CN101704924A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910224597.7
申请日：2005-05-30
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08F220/36 , C07D211/94 , H01M4/137
CPC classification number: H01M10/052 , C08F8/00 , C08F220/36 , C08F222/1006 , H01M4/137 , H01M4/1399 , H01M4/60 , H01M4/602 , C08F20/00
Abstract: 本发明提供交联聚(甲基)丙烯酸化合物的制造方法，特别是提供对溶剂稳定性优异的自由基化合物型交联聚(甲基)丙烯酸化合物的制造方法。所述方法是下述通式(1)所示的聚(甲基)丙烯酸化合物交联而成的交联聚(甲基)丙烯酸化合物的制造方法，其特征在于，所述交联聚(甲基)丙烯酸化合物的制造方法包括在交联剂的存在下将下述通式(2)所示的(甲基)丙烯酸化合物聚合的聚合工序；通式(1)中，n个Z1表示氢原子和/或具有1个不成对电子的氧原子，R表示氢原子或甲基，n表示5～1000000的整数；通式(2)中，所述Z1为氢原子时，Z2表示氢原子，所述Z1为具有1个不成对电子的氧原子时，Z2表示氢原子或具有1个不成对电子的氧原子，R表示与通式(1)中的R相同的基团。
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公开(公告)号：CN107406666B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580077337.5
申请日：2015-09-02
Applicant: 国立大学法人东京农工大学 , 住友精化株式会社
Abstract: 热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）所示的结构单元。包含本发明的脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物可以用于一般成形物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘结剂、消失模铸造材料等热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物降解性树脂的添加剂、生物降解性树脂的主要成分等。
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公开(公告)号：CN107431013A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680022181.5
申请日：2016-03-14
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/3086 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷用的蚀刻掩模(80)，其包含脂肪族聚碳酸酯。此外，本发明提供一种氧化物层(沟道(44))的制造方法，包括：形成包含脂肪族聚碳酸酯的蚀刻掩模(80)的图案的蚀刻掩模形成工序；在该蚀刻掩模形成工序之后，与溶解没有以蚀刻掩模(80)保护的氧化物层(沟道(44))的溶液接触的接触工序；及在该接触工序之后，将氧化物层(沟道(44))及蚀刻掩模(80)，加热至蚀刻掩模(80)会分解的温度以上的加热工序。
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公开(公告)号：CN103430242A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014092.8
申请日：2012-03-06
Applicant: 住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工业研究所
Abstract: 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言，提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。
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