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公开(公告)号：CN104936774B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480005817.6
申请日：2014-01-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E‑1)和设置在第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀层(E‑2)构成的层，所述第二镀核层(E‑1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e‑1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN105026140A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e-1)而形成的第二镀核层(E-1)和设置于第二镀核层(E-1)的表面的第二镀敷层(E-2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN104221481A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017126.3
申请日：2013-03-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。
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公开(公告)号：CN104203561A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN112219459B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037567.7
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116601332A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180081296.2
申请日：2021-12-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23F1/30
Abstract: 本发明提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。
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公开(公告)号：CN116420433A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180074821.8
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN109563625B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201780048399.2
申请日：2017-08-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板，所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体，其中，从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧，利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说，透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异，在形成网状的导电性图案的情况下，即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时，也不易看到导电性图案，透明性优异。
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公开(公告)号：CN107708997A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037194.X
申请日：2016-06-23
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/50 , B29C45/14311 , B29C2045/1664 , B29C2045/1693 , B29L2009/00 , B32B7/04 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B25/16 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B2250/04 , B32B2250/246 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2319/00 , B32B2327/12 , B32B2333/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08F265/06 , C08J7/045 , C08J2381/04 , C08J2433/14 , C08J2475/06 , C08J2491/06 , C08L21/00 , C08L27/16 , C23C18/1803 , C23C18/20 , C23C28/00 , H05K3/022 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。
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公开(公告)号：CN105026140B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e‑1)而形成的第二镀核层(E‑1)和设置于第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀敷层(E‑2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
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