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公开(公告)号：CN106413267B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610595808.8
申请日：2016-07-26
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K3/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C23C28/00 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/08
CPC classification number: H01L21/4857 , C25D1/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D9/08 , H01L21/486 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108419363A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810122870.4
申请日：2018-02-07
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 森山晃正
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且与树脂等绝缘基板粘接时的剥离强度变得良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的至少一个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，从铜箔的具有粗糙化处理层的面侧来观察的情况下的粗糙化处理层的粗糙化粒子的平均长度为0.030μm以上0.8μm以下，粗糙化处理层的邻接的粗糙化粒子间的间隙部分的平均个数为20个/100μm以上1700个/100μm以下，将粗糙化处理层的粗糙化粒子的重叠频度与接触频度合计的频度为120次/100μm以下。
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公开(公告)号：CN107921749A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049528.5
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B9/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C28/00 , C25D1/04 , C25D7/06 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过于金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而于将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可于不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的表面处理金属箔于至少一表面具有表面处理层，且表面处理层侧表面的水接触角为90度以上。
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公开(公告)号：CN106413267A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610595808.8
申请日：2016-07-26
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K3/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C23C28/00 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/08
CPC classification number: H01L21/4857 , C25D1/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D9/08 , H01L21/486 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2264/105 , B32B2457/08 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/34 , C25D3/40 , C25D5/48
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
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公开(公告)号：CN108449868A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810123868.9
申请日：2018-02-07
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 森山晃正
IPC: H05K1/09 , H05K3/38 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D5/02 , C25D5/14 , C25D7/06
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供了一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且耐酸性良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，表面处理层包含Ni，且表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。
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公开(公告)号：CN108026652A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055119.6
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
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