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公开(公告)号：CN108026652B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680055119.6
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
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公开(公告)号：CN108026652A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055119.6
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
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公开(公告)号：CN108689426A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810269118.2
申请日：2018-03-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地，本发明提供一种降低了铁浓度的硫酸铜、硫酸铜溶液、镀敷液、硫酸铜的制造方法、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。本发明是一种硫酸铜，其Fe浓度为0.08质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN108401362A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810101497.4
申请日：2018-02-01
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明通过控制金属箔表面的凹凸状态、以及提供“在金属箔设置脱模层而能实现将所述金属箔贴合在树脂基材时的树脂基材的物理剥离的金属箔”，而低成本地制造具有微细电路的印刷配线板。本发明涉及一种附脱模层金属箔，其具备：具有第一面及第二面且第一面的均方根高度Sq为0.01μm以上且1μm以下的金属箔、以及设置在金属箔的第二面的脱模层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105813379A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610041580.8
申请日：2016-01-21
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K1/09 , B32B33/00 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/11
Abstract: 本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔，其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中，能够将超薄铜层从载体良好地剥离。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及超薄铜层的附载体铜箔，且在依据JIS B0601-1994利用激光显微镜对载体的与超薄铜层为相反侧的表面进行测定时，表面的十点平均粗糙度Rz为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN107921749A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049528.5
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B9/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C28/00 , C25D1/04 , C25D7/06 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过于金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而于将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可于不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的表面处理金属箔于至少一表面具有表面处理层，且表面处理层侧表面的水接触角为90度以上。
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公开(公告)号：CN107710890A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680038794.8
申请日：2016-08-03
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材，从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中，可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔。一种印刷配线板的制造方法，具备如下步骤：在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自树脂基材去除表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤。
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公开(公告)号：CN105849319A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003293.1
申请日：2015-01-19
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/14 , C25D7/0635 , H05K3/025 , H05K3/383
Abstract: 提供一种微细配线形成性优异的表面处理铜箔。表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，当从与形成有表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时，在使铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时，表面处理层的厚度方向的蚀刻速率在0.5以上。
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