公开(公告)号：CN101031931B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200580032904.1

申请日：2005-09-27

申请人： 意法半导体有限公司

发明人： 吕克·维达尔 ,  法布莱斯·马里内特

IPC分类号： G06K19/073

CPC分类号： G06K19/07372 ,  G06F21/75 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07716 ,  G06Q20/3558 ,  G07F7/1008 ,  H01L27/0203

摘要： 本发明涉及一种集成电路的保护方法。根据所述方法，所有或部分电路的启动取决于一密钥(KEY)的存在，所述密钥在电路制造后以非易失方式记录下来，同时所述密钥取决于电路制造最后以非易失方式记录在电路中的至少一参数(A，ID)。

公开(公告)号：CN1319023C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN99814599.8

申请日：1999-12-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC分类号： G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  D21H21/48

CPC分类号： B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为一个解决方案，其特征是：把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内，该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重，变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片，此外，在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面，侧壁氧化膜需要简单的工序。

公开(公告)号：CN1183483C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN00812472.8

申请日：2000-07-17

申请人： 施蓝姆伯格系统公司

发明人： 罗伯特·莱迪尔

IPC分类号： G06K19/073

CPC分类号： H01L23/576 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种打算并入像智能卡那样的可携带物中的微控制器(30)，所述微控制器(30)至少包括：把电能供应给所述微控制器(30)的触片(VCC)；数据输入和/或输出触片(I/O)；有效数据处理部分(μCE)；和机密数据；根据本发明，微控制器还包括：改变有效数据处理部分(μCE)的电源电压的装置(GEN、CAP、COM)，所述装置能够保护所述机密数据免遭基于电流消耗值分析的攻击。

公开(公告)号：CN1529274A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200410028409.0

申请日：1999-12-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC分类号： G06K7/00 ,  G06K19/073 ,  D21H21/48 ,  B42D15/00 ,  G06K19/077

CPC分类号： B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一种用于有效地防止伪造纸或薄膜状媒体的方法，其解决方法是提供一种半导体装置，其特征是：在半导体芯片内存在着可以写入的存储器区域，在该半导体芯片内存在着产生第1随机数的区域，通过在读出该第1随机数使之密码化并写入到上述存储器区域内之后，把与该随机数不同的第2随机数赋予半导体芯片，使第1随机数密码化后读出、再读出该存储器区域的内容后返回到第2随机数，以确认该半导体芯片不是伪造的芯片。

公开(公告)号：CN1525392A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410003870.0

申请日：2004-02-06

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金瑞规

IPC分类号： G06K19/073

CPC分类号： G06K19/073 ,  G06K19/07363

摘要： 本发明涉及一种包括具有安全信息的集成电路装置的智能卡。在智能卡中提供了保护电路。这种保护电路被配置用来通过防止使用功率分析技术对安全信息未经授权的检索来保护集成电路装置。这是通过在集成电路装置工作时把电连接到集成电路装置的至少一个电源线维持在基本恒定的电压而实现的。这个恒定电压的作用是用来屏蔽由集成电路装置执行的操作，并且从而对可能被设计用于支持功率分析技术的外部硬件掩蔽这些操作。具体来说，提供了一个可变电容器以向电源线和集成电路提供位移电流，同时以适当的速率逐渐减小电容器的电容量以支持在电源线上恒定的电源电压。

公开(公告)号：CN1255692A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99125831.2

申请日：1999-11-30

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 大木优 ,  福泽宁子 ,  奥原进 ,  神永正博

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06F7/552

CPC分类号： G06F9/3838 ,  G06F7/72 ,  G06F7/721 ,  G06F7/723 ,  G06F9/3836 ,  G06F9/3885 ,  G06F2207/7233 ,  G06F2207/7247 ,  G06F2207/7252 ,  G06F2207/7257 ,  G06K19/07363 ,  G06Q20/341 ,  G06Q20/367 ,  G07F7/082 ,  G07F7/1008 ,  H04L9/003 ,  H04L2209/08 ,  H04L2209/127

摘要： IC卡,它包括具有存储程序的程序存储部和保持保存数据的数据存储部的存储装置,以及根据程序执行预定的处理和进行数据处理的中央处理器,所述程序是能把执行指令给予中央处理器的处理指令所构成的一个以上的数据处理装置,对此IC卡通过随机地变换数据处理顺序和追加无用的伪程序处理,就能减少处理数据和此IC卡用芯片消耗电流的相关性。

公开(公告)号：CN106503780A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610973420.7

申请日：2016-10-31

申请人： 天津大学

发明人： 赵毅强 ,  辛睿山 ,  王佳 ,  李跃辉 ,  赵公元

IPC分类号： G06K19/073

CPC分类号： G06K19/07363

摘要： 本发明涉及芯片安全领域，为提出一种适用于顶层金属防护层的完整性检测方法，利用该方法可以实时检测防护层金属走线是否完整，进而判断攻击者是否利用FIB对防护层进行短路或断路攻击。同时还可适用于多种布线层图形拓扑结构，增加金属防护层的检测灵敏度，提高安全防护水平。本发明采用的技术方案是，用于芯片顶层金属防护层的完整性检测方法，对螺旋形拓扑结构顶层金属防护层布线即金属线AB打断为4条金属线，分别为金属线AC、金属线DH、金属线BE、金属线FG，每条金属线分别代表一个子防护层，则共存在4个子防护层。本发明主要应用于芯片安全场合。

公开(公告)号：CN101925906B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200880125618.3

申请日：2008-11-21

申请人： 茂福公司

发明人： 赫弗·佩勒蒂厄 ,  帕斯卡尔·杜马斯

IPC分类号： G06F21/55

CPC分类号： H04L9/004 ,  G06F21/755 ,  G06K19/07363 ,  G09C1/00

摘要： 一种屏蔽微处理器电子设备的终止活动转变的方法，该电子设备包括可重编程非易失性存储器，其中该可重编程非易失性存储器包括终止活动状态变量(FdVE)。基于启动(ATR)，将变量(FdVE)载入RAM中。在执行任意当前指令(COM)后，验证(B)存储于RAM中变量(FdVR)的值是否为FALSE。若回应为否定的，则执行终止活动转变(C)。否则，继续(D)初始化或执行指令(COM)。若检测(E)出侵入性攻击，通过仅对RAM中的终止活动状态变量(FdVR)写入TRUE值，以此例示终止活动状态变量，并因此推迟(G)对非易失性存储器中的变量(FdVE)写入TRUE值直到下一写入操作。本发明可应用于诸如智能卡等各种电子设备。

公开(公告)号：CN101924629B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201010188990.8

申请日：2010-05-25

申请人： 索尼公司

发明人： 信方浩美

IPC分类号： H04L9/06 ,  G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07363 ,  G06F21/75 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H04L2209/12

摘要： 本发明提供了用于检测误动作发生攻击的电路以及使用其的集成电路。本发明的一个实施例提供了一种用于检测误动作发生攻击的电路，包括：至少一个传感器电路，适合于检测光的照射；以及检测电路，用于根据所述至少一个传感器电路的输出来检测介于与高电平相对应的电压和与低电平相对应的电压之间的中间电压，并输出检测信号。所述至少一个传感器电路具有一输出节点，该输出节点处的电平根据光的照射而改变，并且所述至少一个传感器电路输出与所述输出节点处的根据光的照射而改变的电平相对应的信号。当所述至少一个传感器电路的输出信号的电平达到预先设定的电平时，所述检测电路输出检测信号。

公开(公告)号：CN100468722C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200480019735.3

申请日：2004-07-05

申请人： NXP股份有限公司

发明人： E·布勒特施奈德

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L23/57 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07745 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 为了提供一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片(1)中和晶片(1)上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构(2、3、4、5、6)，而且还制造彼此绝缘的、借助剩余的残留区中的设计程序而生成的填充结构的附加导电部分(42、61、62)(瓦片)，对于逆向工程(reverse engineer)而言，这极大地阻止了对位于它们下面的、该对安全性敏感的电路结构的分析。在所生成的各部分之间的触点可通过“手工”或者通过正被讨论的设计程序与相应的定线程序的结合来设置，该触点是用于将各部分与所描述的偶然信号通路相互链接的。该填充的传导部分还可以被连接到电路组件，如晶体管、二极管、电阻器或电容器，以便提供附加的电路功能(例如，分析器电路)。