-
公开(公告)号：CN102369581B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080015541.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B11/1091 , H04B3/02 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09718
Abstract: 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。
-
公开(公告)号：CN103120033A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
-
公开(公告)号：CN101971716B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200980108440.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 阿尔卡特朗讯公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。
-
公开(公告)号：CN102804365A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180014827.2
申请日：2011-03-11
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0187 , H05K2201/0367 , H05K2201/093 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854 , H05K2201/10098 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。
-
公开(公告)号：CN101557677B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910009111.8
申请日：2009-02-18
Applicant: 联发科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L2924/0002 , H05K3/222 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/10363 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101617571B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200880005784.X
申请日：2008-02-18
Applicant: 空中客车运营简化股份公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本电子卡包括至少两个叠放导体层(2’)，在所述两个导体层之间有一个绝缘层(3’)，所述两个导体层(2’)每一个具有一个有用导体部分(7’)及一个位于所述有用导体部分(7’)周边的导体部分(6’)，同时在所述导体部分(6’，7’)之间有一个绝缘部分(8’)，所述两层(2’)的第一层的所述绝缘部分(8’)与所述两层(2’)的第二层的绝缘部分(8’)错开。飞行器包括一个配置至少一个这样的卡的壳体(10’)。
-
公开(公告)号：CN102369581A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080015541.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B11/1091 , H04B3/02 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09718
Abstract: 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。
-
公开(公告)号：CN101162855B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200610172745.1
申请日：2006-12-30
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0262 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K2201/093 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明提供一种控制基板及控制装置。在形成有低电压用电路的图案与高电压用电路的图案的控制基板中，低电压用电路的地被图案形成为能够接地，并且在低电压用电路的图案及高电压用电路的图案设置有用于经由电容器来连接互相的地的地连接用连接盘。从而，在连接低电压系统与高电压系统双方的控制装置中，可以实现噪声的降低。
-
公开(公告)号：CN102098866A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010209936.7
申请日：2010-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H05K1/0262 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板可以包括：绝缘基板；第一地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第一电源；第二地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第二电源；隔离层，将第一地与第二地隔离开；第一信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上；以及第二信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上并且与第一信号线相邻。隔离层可以包括在第一信号线和第二信号线之间弯曲的弯曲部分。
-
公开(公告)号：CN101971716A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980108440.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 阿尔卡特朗讯公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
241
records
(took 0.04 seconds)
