公开(公告)号：CN105637710A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056120.1

申请日：2014-10-09

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： J.A.哈克曼 ,  T.L.布莱泽克

IPC: H01R9/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/59 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R13/648 ,  H01R4/646 ,  H01R9/034 ,  H01R9/035 ,  H01R12/57 ,  H01R12/596 ,  H01R12/62 ,  H01R13/658 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/662 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电气装置，包括电路板(202)，所述电路板具有信号触头(220A，220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)。通信电缆(204)，包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266，268)，所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A，220B)中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276)。接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层，并且电联接至所述至少一个接地触头。

公开(公告)号：CN105284194A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480034885.5

申请日：2014-05-15

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： K.瓦格纳 ,  J.霍尔茨

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

公开(公告)号：CN104253326A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN103283130B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201280003176.1

申请日：2012-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鸭木丰

IPC: H02K11/00 ,  H01R12/51 ,  H02K29/08

CPC classification number: H02K11/0073 ,  H01R12/523 ,  H01R12/712 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K29/08 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10424

Abstract: 电动机控制单元将两张电路板收纳在基板壳体内，将连接支架配置在基板壳体的外表面。连接支架具有外部连接端子和连接销。电路板各自具有供连接销贯通的多个通孔。连接销由外部连接销和内部连接销构成。于是，连接支架和电路板以连接销分别贯通电路板的通孔的方式配置。

公开(公告)号：CN103703626A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280037053.X

申请日：2012-07-02

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 韩相烈 ,  金兴善 ,  赵凡植

IPC: H01R12/77 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R4/02 ,  G03B17/02 ,  G08B13/19634 ,  H01R12/59 ,  H01R13/405 ,  H01R13/5845 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/6666 ,  H01R13/6683 ,  H01R2201/26 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种车用相机模块的电缆连接结构，该电缆连接结构包括：电缆单元，具有至少一个线构件；柔性印刷电路板（FPCB），其一端具有端子，另一端具有连接部，端子焊接在线构件的一端露出的线金属件上并具有与线构件的数量相对应的数量，连接部连接到相机模块上；以及模制连接器，其围绕位于电缆单元和FPCB之间的结合部。

公开(公告)号：CN103514996A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210225132.5

申请日：2012-07-02

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  苏国富

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/17 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种复合式软性电路排线，包括一排线、一第一区段以及一第二区段。排线包括有多条平行直线排列且互不跳接的导线。至少一跳接线路，形成在第一区段上，跳接线路将第一区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。该第二区段上亦可形成有至少一跳接线路将第二区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。通过跳接线路以便于在信号接脚位置及对应交错信号接脚位置之间的线路达成电连接。其中排线的多条导线中可包括有至少一对差模信号导线、接地线、电力线。本发明实施例的复合式软性电路排线，可降低电子装置的生产成本，提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能，且可以提供更多方向性的走线设计及更适合的空间应用，增加电路连接的实用性。

公开(公告)号：CN103118490A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210461366.X

申请日：2012-11-15

Applicant: 西门子公司

Inventor： 米夏埃尔·布雷恩利希 ,  京特·格里斯巴赫 ,  米夏埃尔·库恩 ,  丹尼拉·罗赫利策尔 ,  迪尔克·施密特

IPC: H05K1/18 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6593 ,  H01R13/6594 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H05K3/306 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种带有印刷电路板（1）和连接元件（4）的装置，所述连接元件具有多个用于连接信号线（5）的端口。建议一些措施，通过这些措施，装置及连接元件的性能在电磁兼容性（EMV-性能）方面得到改进。

公开(公告)号：CN103050793A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210370316.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 高野智人 ,  船桥彰男

IPC: H01R9/05 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01R12/718 ,  H01R12/585 ,  H01R13/052 ,  H01R24/50 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的课题是提供安装于同轴电缆的，能够谋求在与对方连接器装置嵌合时减少从基板突出的尺寸，而且能够使接头构件与基板的信号端子部实现合适可靠的接触连接的同轴连接器装置。解决的手段是，具备具有连接于同轴电缆的中心导体（12）的中心导体连接部（60）和弹性接触端子部（61）的接头构件（20）与接地接头构件（21），接地接头构件（21）的环状嵌合部（26）嵌合连接于对方连接器装置（30）的环状接地接头部（39）时，弹性接触卡合部（61）贯通环状接地接头部（39）内侧延伸，与电路基板（31）上形成的通孔（33）的内壁面上配设的信号端子部（34），以将其向所述环状嵌合部（26）与环状接地接头部（39）嵌合的方向的正交方向按压的状态，以接触卡合的方式连接。

公开(公告)号：CN102774138A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210036875.8

申请日：2012-02-17

Applicant: 东芝泰格有限公司

Inventor： 渡边敏光

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: B41J2/14201 ,  B41J2002/14362 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供能够抑制安装时的损伤的电路基板以及喷墨头的制造方法。上述电路基板包括基板主体、电极、电路板以及连接器。上述基板主体包括第一面、第二面、第一侧边缘以及第二侧边缘。上述第二面位于上述第一面的相反侧。上述第一侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间。上述第二侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间并与上述第一侧边缘交叉，上述第二侧边缘设置有配合部。上述电极设置于上述第一面上。上述电路板具有柔软性，焊接在上述电极上。上述连接器安装在上述基板主体上，且从与上述第一侧边缘交叉方向插入电缆。

公开(公告)号：CN102036477B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200910307649.7

申请日：2009-09-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 谢明志

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板组合，设于一电子设备中，所述印刷电路板组合为一印刷电路板板体，包括至少两块功能板，每相邻两块功能板之间的连接处均开设一开槽，每块功能板分别设有信号连接器，不同功能板之间可通过信号线将其上的信号连接器连接起来实现功能板之间的通信。所述印刷电路板组合可适应电子产品的多种外观设计。