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公开(公告)号：CN108962809A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810515992.X
申请日：2018-05-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置以及基板保持部的制造方法，能够高效地进行伴随紫外线处理的基板处理。所述基板处理装置具有：第一保持部，其保持被处理基板(W)；第二保持部，其与第一保持部相向配置，并对支承基板(S)进行静电吸附来保持支承基板(S)；以及紫外线照射部，其对设置在被第一保持部保持的被处理基板(W)与被第二保持部保持的支持基板(S)之间的粘接剂(G)照射紫外线。支承基板(S)和第二保持部分别由透过紫外线的材料构成。在第二保持部的内部设置有用于对支承基板(S)进行静电吸附的电极。在第二保持部的内部中的比电极靠支承基板(S)侧的位置形成有用于使紫外线的透过方向扩散的扩散层。
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公开(公告)号：CN113924640B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202080039357.4
申请日：2020-05-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 一种基板加工装置，其具备：卡盘，其将基板保持为水平；加工单元，其将加工工具压靠于由所述卡盘保持着的状态的所述基板的外周，加工所述基板；以及下杯，其在所述基板的外周整周的范围内回收从所述基板落下的加工屑，在所述下杯形成有排出所述加工屑的排出口。
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公开(公告)号：CN112602173B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980053516.3
申请日：2019-07-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/304 , B08B1/12 , B08B1/36 , B24B7/04 , B24B41/047 , H01L21/677
Abstract: 一种基板处理系统，该基板处理系统包括：第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。
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公开(公告)号：CN110785834B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201880041638.6
申请日：2018-06-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/02 , B24B49/12 , H01L21/683
Abstract: 使正面粘贴有保护带的基板薄化的基板处理方法具有测量所述保护带的厚度的带厚度测量工序和在带厚度测量工序之后使用磨削部对保持于基板保持部的基板的背面进行磨削的磨削工序。
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公开(公告)号：CN116018497A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180054442.2
申请日：2021-08-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01B21/08
Abstract: 一种测定基板的厚度的厚度测定装置，具备：基板保持部，其保持所述基板的中央部；测定部，其测定被所述基板保持部保持的所述基板的厚度；以及移动机构，其使所述基板保持部和所述测定部相对地沿水平方向移动，其中，在所述基板保持部形成有切口部，所述切口部从该基板保持部的中心部沿径向延伸到外端部，以供所述测定部自如地相对进退。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115039199A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180010351.9
申请日：2021-01-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/68
Abstract: 接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面。所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度。
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公开(公告)号：CN114905357A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210102464.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: B24B7/22 , B24B27/00 , B24B7/06 , B24B49/12 , B24B41/06 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , C30B33/08
Abstract: 本发明涉及磨削装置。提供一种改善磨削装置的扩展性的技术。磨削装置包括磨削模块和清洗模块。所述磨削模块包含：保持部，其保持基板；工具驱动部，其对磨削所述基板的磨削工具进行驱动；临时放置部，其临时保管所述基板；和内部输送部，其在所述临时放置部与所述保持部之间输送所述基板。所述清洗模块包含：清洗部，其对利用所述磨削工具磨削后的所述基板进行清洗；和第1输送部，其在所述清洗部与所述磨削模块之间输送所述基板。所述临时放置部配置于供所述内部输送部在所述临时放置部与所述保持部之间输送所述基板的输送路径的上方。
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公开(公告)号：CN111479654B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880080582.5
申请日：2018-12-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: B24B49/02 , B24B7/04 , B24B49/10 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，其对在非加工面设有保护件的基板的加工面进行加工，其中，该基板处理系统具有：磨削部，其以多个工序对所述基板的加工面进行磨削；保护件厚度测量部，在利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削之前，该保护件厚度测量部测量所述保护件的厚度；以及控制部，其基于利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度，以利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削的第1磨削处理工序之后的第2磨削处理工序中的第2磨削量在各个基板之间恒定的方式计算所述第1磨削处理工序中的第1磨削量。
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公开(公告)号：CN111479654A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201880080582.5
申请日：2018-12-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: B24B49/02 , B24B7/04 , B24B49/10 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，其对在非加工面设有保护件的基板的加工面进行加工，其中，该基板处理系统具有：磨削部，其以多个工序对所述基板的加工面进行磨削；保护件厚度测量部，在利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削之前，该保护件厚度测量部测量所述保护件的厚度；以及控制部，其基于利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度，以利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削的第1磨削处理工序之后的第2磨削处理工序中的第2磨削量在各个基板之间恒定的方式计算所述第1磨削处理工序中的第1磨削量。
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公开(公告)号：CN111386598A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880074073.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/304
Abstract: 一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。
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