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公开(公告)号：CN108025466B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680053681.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN108025466A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053681.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN107424939A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710376340.8
申请日：2017-05-24
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 田村孝司
Abstract: 提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置。一种包含具有上模100和下模200的成形模10的压缩成形装置，其特征在于，下模底面部件220的上表面的至少一部分构成下模型腔201的底面，下模侧面部件230的内侧面的至少一部分构成下模型腔201的侧面，通过下模型腔201和上模型腔131将配置在所述两个型腔之间的基板1的双面以压缩成形进行树脂封装，通过将下模底面部件220以及下模侧面部件230各自分别升降，将通过基板1的树脂封装得到的树脂封装品1B从下模型腔201脱模，通过使起模杆143从上模型腔131上表面突出，将树脂封装品1B从上模型腔131脱模。
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公开(公告)号：CN104934335B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510117815.2
申请日：2015-03-18
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN106426710A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610625593.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/36 , B29C33/68 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置和树脂成型方法以及成型模。目的在于防止离型膜产生褶皱或松弛等而进行树脂封装。由周面部件和底面部件构成下模。沿周面部件的外周设置环状的外周吸附槽。在外周吸附槽的内侧形成多个主凹部。在多个主凹部中嵌入安装具有主吸附槽的插入用主部件。主吸附槽的截面被形成为开口部宽度较宽而呈V字形。在离型膜被吸附到外周吸附槽的内表面上的状态下，将离型膜吸附到主吸附槽中。由此，对离型膜施加均匀的张力。在离型膜被吸附到多个主吸附槽的内表面上的状态下，沿型腔的型面吸附离型膜。因此，能够防止离型膜产生褶皱或松弛等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436558B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810176726.5
申请日：2008-11-13
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 田村孝司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件的压缩成形方法，以规定的合模压力对上模(2)和下模(3)进行合模，将安装在基板(6)上的电子器件(5)的组浸渍到在腔体(4)内熔融的树脂材料(16)中。通过利用加压驱动部以规定的加压驱动力对加压部件(13)朝上模(2)侧加压驱动，将加压驱动力通过第一弹性部件(14)和第二弹性部件(15)传递给腔体侧面部件(9)，使前端面(9a)与基板(6)的表面(6a)抵接。另外，通过将加压驱动力传递给第二弹性部件(15)，使加压驱动力均等地传递给各个腔体底面部件(8)，可均等地对各个腔体(4)内受到加热而熔融的树脂材料(16)进行加压。
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公开(公告)号：CN116435200A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310498021.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN111403303A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010234428.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN107424939B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201710376340.8
申请日：2017-05-24
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 田村孝司
Abstract: 提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置。一种包含具有上模100和下模200的成形模10的压缩成形装置，其特征在于，下模底面部件220的上表面的至少一部分构成下模型腔201的底面，下模侧面部件230的内侧面的至少一部分构成下模型腔201的侧面，通过下模型腔201和上模型腔131将配置在所述两个型腔之间的基板1的双面以压缩成形进行树脂封装，通过将下模底面部件220以及下模侧面部件230各自分别升降，将通过基板1的树脂封装得到的树脂封装品1B从下模型腔201脱模，通过使起模杆143从上模型腔131上表面突出，将树脂封装品1B从上模型腔131脱模。
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公开(公告)号：CN102848515A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
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