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公开(公告)号:CN103978684B
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201410181363.X
申请日:2014-04-30
申请人: 中国科学院化学研究所 , 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B29C67/00
摘要: 本发明提供一种可以实现温度控制的高分子材料的3D打印方法,该打印方法由打印设备来执行,其中设备包括一个工作台(3),工作台(3)包括能在高度方向上往复运动的建造台(5)和其上铺洒待打印的高分子材料所形成的粉床(4);一个激光加工头(1),其用于向高分子材料释放射线从而使材料发生熔化;一台主控制系统(6),其中存储关于三维产品相继分层的横截面的信息;一个用于监测粉床(4)上表面温度分布的红外温度探测器(2)以及接收并处理探测器中的温度信号的信号处理装置(7),信号处理装置(7)连接到主控制系统(6)。使用该方法实现了对高分子材料3D打印的温度控制,解决了由于高分子材料导热系数低、热积累多而引起的温度变化与材料分解问题,获得了高质量的高分子材料3D打印成型工件。
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公开(公告)号:CN103978307A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201410181568.8
申请日:2014-04-30
申请人: 中国科学院化学研究所 , 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B23K26/00
CPC分类号: B33Y10/00 , B23K26/0608 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/342 , B23K26/354 , B23K26/702 , B23K2103/42 , B29C64/153 , B29C64/282 , B29C67/0077 , B33Y30/00 , B29C64/20 , B29C64/386
摘要: 本发明公开一种用于精确控温的高分子材料紫外激光3D打印方法及装置。其装置包括:恒温箱,激光头,非接触式温度监测装置,扫描振镜,加工平台,铺粉装置,加工材料,计算机控制系统。其中激光头采用双管芯结构,内管与外管同轴固定,并在两管之间固定一片或多片渐变中性滤波片,所述滤波片激光透过率由内管到外观的径向降低。其方法是:通过控制系统预设加工温度,加工过程中,所述非接触式温度检测装置实时监测激光照射下的待加工物体的温升情况,并反馈给控制系统,通过记录一定时间内温度的增加值,系统得出待加工材料的对激光的吸收能力和温升程度,从而根据预先设置的加工温度值,计算出激光输出功率,实时调节激光功率,精确控制加工温度。
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公开(公告)号:CN103753021A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201410022690.0
申请日:2014-01-17
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B23K26/21
CPC分类号: B23K26/24 , B23K26/32 , B23K26/60 , B23K33/00 , B23K2103/08
摘要: 一种紫铜与黄铜的激光焊接方法,包括如下步骤:步骤1:对待焊接的紫铜与黄铜进行清洗;步骤2:将待焊接的黄铜的焊接部位加工一焊口;步骤3:将待焊接的黄铜与紫铜在焊口处对接固定;步骤4:在黄铜的焊口处通过激光熔覆方法涂敷一层中间材料;步骤5:在中间材料的部位将紫铜黄铜与实施激光焊接;步骤6:自然冷却,完成制备。本发明具有黄铜与紫铜连接效率高、连接质量好的优点。
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公开(公告)号:CN103484856A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201310445092.X
申请日:2013-09-25
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: C23C24/10
摘要: 一种宽带激光熔覆送粉头,包括:一垂直调节板体,其断面为U字形,该垂直调节板体的两侧边上纵向分别开有条形滑槽;一固定板,为L形,其短侧边横向固定在垂直调节板体两侧的条形滑槽上;一送粉结构,该送粉结构包括:一送粉接头,为柱体,该柱体侧壁横向有一螺纹孔,该送粉接头横置在垂直调节板体两侧的条形滑槽上;一送粉管,一端螺固在送粉接头的螺纹孔上;一送粉喷嘴,其固定在送粉管的另一端。本发明通过对所输送的金属粉末进行整形,得到宽带矩形的出粉效果,实现了与激光矩形光束相匹配的宽带送粉,实现较宽的激光宽带熔覆,提高了激光熔覆效率。该送粉喷嘴结构精简,安装方便。
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公开(公告)号:CN103334104A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201310288716.1
申请日:2013-07-10
申请人: 中国科学院半导体研究所
摘要: 本发明公开了一种获得低稀释率涂层的激光熔覆方法,该方法是采用高斯分布或近似高斯分布的激光束进行激光熔覆,采用负离焦方式,激光束焦平面位于工件表面下方;利用高斯分布或近似高斯分布的激光束在传播路径上光束截面能量密度分布的特点,采用负离焦方式进行激光熔覆,激光熔覆过程中控制负离焦量在4mm~50mm范围内;最终获得稀释率极低,且与工件良好冶金结合的激光熔覆涂层。
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公开(公告)号:CN118492692A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202311206390.3
申请日:2023-09-18
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B23K26/70 , B23K26/36 , B23K26/142 , G01D21/02
摘要: 本申请提出了一种用于复合材料激光精密去除的末端执行装置及方法,涉及复合材料激光加工技术领域,该装置包括:测距组件、测温组件、图像采集组件、图像处理模块、烟尘回收组件与重置模块,本申请通过实现激光出射方向的姿态与位置调整,保证出射激光方向与待加工平面法线方向平行,且出射激光焦平面位于待加工表面,通过前置同轴CCD结合激光测距组件能够判断复合材料是否完全去除一层,通过具有精确控制红外测温点的装置,能够检测复合材料去除过程基材的温度,当温度超出设置的温度阈值时,进行报警,并对工艺参数做出调整,在完成激光去除后进行表面处理,加工出方波形凹槽表面,增大碳纤维和粘接剂的接触面积,提高补片粘接强度。
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公开(公告)号:CN114905156B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202110181268.X
申请日:2021-02-09
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/70
摘要: 本发明公开了一种用于复合材料层板挖补修复的损伤层激光剥除方法,复合材料层板包括多层纤维丝复合而成,剥除方法包括:对复合材料层板进行探测,获得损伤区域的中心位置和损伤深度;根据复合材料层板单层的厚度和损伤深度计算获得复合材料层板需要剥除的层数;根据损伤深度判断需要剥除的最里层的剥除圆的直径;根据预设斜挖角、复合材料层板的单层厚度和需要剥除的最里层的剥除圆的直径计算获得复合材料层板每一层的剥除圆的直径;根据中心位置和复合材料层板每一层剥除圆的直径,从表层到里层逐层使用激光对复合材料层板的损伤区域进行扫描剥除,剥除精度高,对复合材料层板破坏小,提高挖补修复强度,保留受损复合材料层板的剩余强度。
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公开(公告)号:CN111571000B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN202010438905.2
申请日:2020-05-21
申请人: 中国科学院半导体研究所
摘要: 一种用于大型设备的激光清洗装置及方法,该激光清洗装置包括履带车底盘,用于实现水平方向上移动;转动部件,设置在履带车底盘上,用于实现水平方向上的旋转;升降部件,设置在转动部件上,起升降作用;运动部件,设置在升降部件上;清洗加工头,设置在运动单元上;激光部件,设置在清洗加工头内部,用于产生激光;远心镜头定位组件,设置在运动部件上,用于定位;以及控制部件,用于实现清洗加工头对大型设备的清洗。本发明可实现大型结构件的自动化清洗;通过网格划分法对大型结构进行分割可简化自动控制系统的复杂性。
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公开(公告)号:CN112322996A
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN202011152123.9
申请日:2020-10-23
申请人: 中国科学院半导体研究所 , 中国国家铁路集团有限公司
摘要: 本发明提供一种用于钢轨激光熔覆强化的合金粉末及激光熔覆方法,包括:主合金粉末,其为Fe基合金粉末,粒度为140~325目;次合金粉末,其为Ni基合金纳米粉末,粉末尺寸≤100nm,其中,该次合金粉末粘附于主合金粉末上,用于促进主合金粉末的冶金过程。本发明提供的方法可使钢轨工作面获得较高的耐磨性的同时不降低其韧性。
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公开(公告)号:CN112192839A
公开(公告)日:2021-01-08
申请号:CN202011050463.0
申请日:2020-09-29
申请人: 中国科学院半导体研究所
IPC分类号: B29C64/20 , B29C64/153 , B22F3/105 , B33Y30/00 , B33Y10/00
摘要: 本发明公开了一种精密3D打印装置及方法,该装置包括龙门架、第一移动平台、第二移动平台、第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置,其中,第一激光3D打印装置通过设置在龙门架上的第一滑杆和第二滑杆在龙门架下方作业空间移动,第二激光3D打印装置通过设置在第一移动平台上的第二移动平台移动,将待打印模具根据精密度分为第一精度区域和第二精度区域,第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置分别打印第一精度区域和第二精度区域,两台激光3D打印装置协同打印作业,可以在保证打印效率的前提下,提高了模具打印的精密度,解决了现有技术中激光3D打印装置打印效率高的精度差,打印精度高的效率差的问题。
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