一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用

    公开(公告)号:CN119147597A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411124241.7

    申请日:2024-08-15

    Abstract: 本申请公开了一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用,属于半导体传感器材料技术领域。所述应用包括:将电荷转移包覆型半导体材料与待测气体接触;所述电荷转移包覆型半导体材料为:由有机组分通过电荷转移作用包覆在初始半导体外表面所形成的气敏材料。本申请利用电荷转移相互作用的存在提高了半导体的载流子迁移率和电荷分离态寿命,从而提高了气体检测灵敏度,降低了工作温度,并利用半导体外有机包覆组分的氧化还原特性提高气体的选择性。本申请的应用即保留了初始半导体的基本性质,又通过简化材料制备方式降低了应用成本,具有普适性。

    一种CO酯化制甲酸甲酯的高导热多相催化剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118079971A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410095678.6

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本申请公开了一种CO酯化制甲酸甲酯的高导热多相催化剂及其制备方法和应用。所述高导热多相催化剂包括钯活性组分和载体;所述载体包括碳化硅。本发明采用SiC作为催化剂的载体,与文献中已报道的催化剂载体相比,SiC载体具有高的导热性能,可有效降低反应器热点温度并避免飞温的发生,为反应器安全稳定、高效运行提供保障;且在固定式列管反应器中,高导热催化剂无需采用梯度装填的方案,极大减少催化剂装填的工作量、使催化剂装填简单易行。与传统浸渍法相比,该发明所采用的制备方法不仅催化剂的贵金属负载量低,且制备工艺简单、易于规模化放大。

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