公开(公告)号：CN101946558A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105867.0

申请日：2009-02-19

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: H05B6/10 ,  B29C33/02 ,  B29C33/38 ,  B29C45/73

CPC classification number: B29C45/7312 ,  B29C33/06 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2737 ,  B29C45/78

Abstract: 由于能够比自然冷却时更高速地冷却柱材，因而能够进一步提高生产量。尤其是，在筒体(M42)和柱部(M43)由不同种类的金属构成且将柱部(M43)压入筒体(M42)内的情况下，由于这些金属的热膨胀系数的差而在柱材(M42，M43)、固定于柱材(M42，M43)的顶板(M41)产生形变，但冷却通路(P1，P2)能够吸收由于这些金属的热膨胀系数的差而产生的形变。尤其是，在树脂成形用的金属模具中使用顶板(M41)的情况下，难以产生由于热膨胀系数的差而产生的形变，因而精密的树脂成形成为可能。

公开(公告)号：CN101921492A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010207262.7

申请日：2010-06-17

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫 ,  小松晋太郎 ,  原田博史

IPC: C08L101/00 ,  C08L67/04 ,  C08L67/02 ,  C08L81/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  B29C39/02 ,  B29C39/44

Abstract: 本发明涉及树脂成型体及其制造方法。在进行树脂成型时，在热塑性树脂内预先混合无机填料。无机填料的放热性优异，但由于其硬度比热塑性树脂高，因此存在研磨周边构件的倾向。本发明人发现，如果使模具温度为高温，则包含纤维状放热材料的无机填料的排列方向变得无规，无机填料在内部接触，由此提高冷却效率。在本方法中，即使在树脂内不以研磨周边构件的程度的多量含有放热材料的情况下，也可以具有充分的热传导性。

公开(公告)号：CN100594601C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200610004695.6

申请日：2006-02-15

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  佐藤知广 ,  吉田贺英

IPC: H01L23/04 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种固体摄像装置和固体摄像元件收纳用壳体，所述固体摄像元件收纳用壳体具有与底板一体形成的肋，可抑制壳体成形时产生的翘曲、并可减少由安装时的热产生的变形。该固体摄像装置的动作可靠性较高，即使使用温度变化，也可减少读取不良等情况。

公开(公告)号：CN101630687A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910160573.X

申请日：2006-03-27

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 佐藤知广 ,  前田光男 ,  吉田贺英 ,  小西正芳 ,  井手淳一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在该固体摄像装置上，在盒子的内底面上设置有矩形的金属制岛(30)，在岛(30)上粘固有固体摄像元件(12)。岛(30)具有向垂直于纵向的方向突出的突出部，突出部的一部分埋设在中空盒子中固定，形成岛压紧部(34)。岛(30)在1处以上具有相邻的切口(32)，且该相邻的切口从岛(30)的相向的长边的外侧向内侧延伸。该装置也可具有沿纵向分隔的岛(30)。

公开(公告)号：CN100550983C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610110158.X

申请日：2006-08-07

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐藤知广 ,  前田光男 ,  吉田贺英

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种固体摄像元件收纳用壳体、及其制造方法、和具备该壳体的固体摄像装置，该固体摄像元件收纳用壳体是一种树脂制中空壳体，由大致矩形的树脂制底板及大致立设于其周缘的树脂制侧壁一体形成，并且插入设置有金属制引线端子和固定设置固体摄像元件的金属制岛，开口部可以用透明板封闭，其特征在于，该壳体通过将热塑性树脂或其组成物一体射出成形来获得，射出成形用浇口设在该壳体的短边方向的单侧侧壁，利用树脂流控制突起形成的凹部设在该单侧侧壁内，用于改变从该浇口射出流入的树脂或其组成物的流动方向。

公开(公告)号：CN101540290A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910129818.2

申请日：2009-03-20

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。

公开(公告)号：CN101386710A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810168626.8

申请日：2008-09-10

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 小松晋太郎 ,  前田光男 ,  原田博史

IPC: C08L101/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08L81/02 ,  C08L67/00 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及绝缘树脂组合物及其应用。本发明提供一种树脂组合物，包含：(A)热塑性树脂；(B)数均粒径为0.5－5mm的颗粒材料，其可通过对数均纤维直径为1－50μm的主要具有氧化铝的纤维进行造粒获得；以及(C)由300K的电阻率为102Ωm或更小的材料组成的填料。可将该树脂组合物模塑制成具有电绝缘性的模塑制品。该模塑制品的电阻率在例如电气和电子部件的应用中具有足够的电绝缘性。

公开(公告)号：CN1838422A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610071648.3

申请日：2006-03-27

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 佐藤知广 ,  前田光男 ,  吉田贺英 ,  井手淳一 ,  小西正芳 ,  松见泰夫

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。

公开(公告)号：CN1838403A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610067380.6

申请日：2006-03-24

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 佐藤知广 ,  前田光男 ,  吉田贺英 ,  小西正芳 ,  松见泰夫

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度(c)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。

公开(公告)号：CN109937231B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201780070345.6

申请日：2017-11-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 坂井大雅 ,  前田光男

IPC: C08J9/12 ,  B29C45/00

Abstract: 一种发泡成型用树脂组合物，其是被用于发泡成型的发泡成型用树脂组合物，所述发泡成型使用超临界流体作为发泡剂，该发泡成型用树脂组合物包含热塑性树脂和无机填料，在温度25℃、相对湿度50％的大气下的该无机填料的吸水率为0.05％以上且2.0％以下，相对于该发泡成型用树脂组合物100质量份，该无机填料的含量为1质量份以上且25质量份以下。