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公开(公告)号：CN117166182A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310456764.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06C7/00 , D03D15/267 , D03D1/00 , D06M13/513
Abstract: 本发明涉及石英玻璃布的加热方法和石英玻璃布的制造方法。提供能够降低介电损耗角正切的石英玻璃布的加热方法、在加热处理后无需进行特别的后处理就能够制造低介电化石英玻璃布的制造方法。石英玻璃布的加热方法，其中，将包含95质量％以上的SiO2的石英玻璃布放入加热炉，在真空或露点15℃以下的气体中，在最高加热温度为100～600℃、且由100℃以上的加热温度(℃)×加热时间(h)表示的加热量为450(℃·h)以上的条件下进行加热。
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公开(公告)号：CN114980495A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210162577.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂基板，其在高频区域内具有低损耗因子且具有频率依赖性小的介电特性。该树脂基板包含有机树脂与石英玻璃布，其特征在于，所述有机树脂在10GHz下测定的损耗因子为0.0002～0.0020且40GHz/10GHz比为0.4～0.9；所述石英玻璃布在10GHz下测定的损耗因子为0.0001～0.0015且40GHz/10GHz比为1.2～2.0；所述树脂基板在10GHz下的损耗因子为0.0001～0.0020且40GHz/10GHz比为0.8～1.2。
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公开(公告)号：CN114828394A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210080122.0
申请日：2022-01-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种毫米波用高速通信低介电基板，其包含石英玻璃布与低介电树脂，即使该基板的各线路上下的树脂或石英玻璃布的分布不均，线路间也无传输时间差、能够传输稳定且质量良好的信号，且降低了因构件导致的损耗因子差、减少了传输损耗。所述毫米波用高速通信低介电基板包含石英玻璃布与有机树脂，该基板的特征在于，所述石英玻璃布的损耗因子在10GHz下为0.0001～0.0015、介电常数在10GHz下为3.0～3.8，所述有机树脂的损耗因子在所述石英玻璃布的10GHz下的损耗因子的80％～150％的范围内，且所述有机树脂的介电常数在所述石英玻璃布的介电常数的50％～110％的范围内。
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公开(公告)号：CN102329501B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110180856.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料的树脂组合物，其中10到100％的无机填料由稀土元素的氧化物组成。
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公开(公告)号：CN101519531B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102020852B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010283718.8
申请日：2010-09-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K9/06 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能形成在回焊时对翘曲行为无影响，耐热性、耐光性优异，且对金凸块的密接性为与先前的底部填充剂同等以上的硬化物的光半导体装置用底部填充材料组成物及光半导体装置。本发明的底部填充材料组成物包括下述成分：(A)特定的支链状有机聚硅氧烷、(B)无机填充剂、(C)缩合催化剂、(D)具有特定的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷、(E)硅烷偶合剂。
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公开(公告)号：CN102903834A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210329937.4
申请日：2012-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101735617A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221771.2
申请日：2009-11-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08G59/26 , C08G59/42 , H01L33/56 , H01L31/048
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3245 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)～(E)：(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份，(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10～1,000质量份，(C)酸酐固化剂，使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6～2.2，(D)硬化促进剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为0.05～5质量份，(E)无机质填充剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为200～1000质量份。
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公开(公告)号：CN101712799A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN101629018A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910163924.2
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物的热导率为1-10W/mK。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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