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公开(公告)号：CN102958291B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201110242824.6
申请日：2011-08-23
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN104185372A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310192682.6
申请日：2013-05-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
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公开(公告)号：CN103813640A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210450725.1
申请日：2012-11-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种全印制电路板及其制造方法，以解决全印制电子技术印制电路板存在形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题。本发明实施例的方法包括将至少两个含有导体图形的基片进行叠板和压合处理，形成多层全印制电路板的方法；或将含有导体图形的基片、绝缘性基材和保护膜进行叠板和压合处理，在绝缘性基材的表面制作至少一个凹槽，并在部分或全部凹槽处制作盲孔，在凹槽和盲孔处填充导电油墨，形成多层全印制电路板的方法；避免了全印制电子技术印制电路板形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题，提高了多层全印制电路板的导电线路和图形精度，降低了对导电油墨的要求。
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公开(公告)号：CN103363928A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210092885.3
申请日：2012-03-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： G01B11/30
摘要： 本发明提供了用于检测PCB板件平整性的方法，包括：将PCB板件水平放置，在PCB板件的垂直上方设置测距装置；通过将PCB板件水平移动，利用测距装置测量到PCB板件表面上多个点的距离；对多个点的距离进行分析，以确定PCB板件的平整度。本发明提供了一种用于检测PCB板件平整性的装置，包括：工作台，用于水平夹持及移动PCB板件，以及将测距装置固定在PCB板件的垂直上方；测距装置，用于测量到PCB板件表面上多个点的距离；分析装置，用于对多个点的距离进行分析，以确定PCB板件的平整度。本发明简单经济地实现了PCB板件的精确测量。
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公开(公告)号：CN113122887A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110405374.1
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于芯片互连的电镀钴镀液，属于电子制造技术领域。本发明的一种用于芯片互连的电镀钴镀液中各组分及电镀条件如下：主盐(以钴含量计)5‑20g/L、稳定剂1‑50g/L、缓冲剂10‑30g/L、晶粒细化剂1‑500mg/L、表面活性剂0.1‑1g/L、整平剂0.1‑1g/L、pH 3‑6、电流密度0.1‑3A/dm2、施镀温度50‑70℃。利用本发明公开的镀液所沉积的钴金属可以替代铜金属成为10nm以下芯片制程的互连材料，对微纳沟槽和微孔有良好的填充能力，有利于降低后段制程的寄生效应，提高芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN113106506A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110402998.8
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。
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公开(公告)号：CN113133223A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110400347.5
申请日：2021-04-14
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化了生产步骤，提升了产品合格率。
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公开(公告)号：CN113106507A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110402994.X
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，属于电子制造技术领域。本发明所提出的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液中各组分及电镀条件如下：基础电镀液(以钌含量计)2‑10g/L；添加剂A 1‑100mL/L；添加剂B 1‑100mL/L；pH 0.5‑3；电流密度0.1‑2A/dm2；温度50‑80℃；所述基础电镀液由主盐、稳定剂和加速剂组成，所述主盐为钌的可溶性无机酸盐；所述添加剂A为硫酸铈(IV)和表面活性剂混合制成的浓缩液；所述添加剂B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加剂B还包括还原性物质和吡啶类化合物中的一种或几种。利用本发明公开的镀液所沉积的钌金属可以替代大规模集成电路制造中电镀铜填充微纳沟槽和盲孔所存在的缺陷，有利于提升器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN114351194B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN113956479B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111425185.7
申请日：2021-11-26
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： C08G75/14 , C07C319/12 , C07C323/66 , C07F1/08 , C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声处理；步骤三：称取二价铜盐0.005mol，加入步骤二所述溶液中，振荡后超声处理1‑5h，得到白色沉淀悬浊液；步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂A。本发明电镀铜加速剂A用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。
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