公开(公告)号：CN118696105A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380017916.5

申请日：2023-03-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  大渊俊弥

IPC: C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/35 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 一种导热性膜状粘接剂用组合物、使用其的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，所述导热性膜状粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)、多面体状氧化铝填料(D)和硅烷偶联剂(E)，上述多面体状氧化铝填料(D)在上述环氧树脂(A)、上述环氧树脂固化剂(B)、上述高分子成分(C)、上述多面体状氧化铝填料(D)和上述硅烷偶联剂(E)的各含量的合计中所占的比例为20体积％～70体积％，硅烷偶联剂混配倍数为1.0～10。

公开(公告)号：CN117396577A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038073.2

申请日：2022-05-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C09J163/00

Abstract: 一种粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚氨酯树脂(C)和无机填充材料(D)，上述聚氨酯树脂(C)在动态粘弹性测定中的tanδ的峰顶温度为0℃以上，上述聚氨酯树脂(C)在上述环氧树脂(A)和上述聚氨酯树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为2质量％～50质量％。

公开(公告)号：CN117321159A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035301.0

申请日：2022-04-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 坂井小雪 ,  森田稔

IPC: C09J7/30

Abstract: 一种膜状粘接剂，其为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)的膜状粘接剂，其中，在上述膜状粘接剂中，上述环氧树脂固化剂(B)的含量为0.30质量％～12.0质量％，上述膜状粘接剂的波长400nm的透光率T1为90％以下，将上述膜状粘接剂热固化而成的固化物的波长400nm的透光率T2为85％以上，并且满足T1

公开(公告)号：CN116670829A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202280008619.X

申请日：2022-11-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  梶原知人 ,  大谷洋多 ,  丸山弘光

IPC: H01L25/07

Abstract: 一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚氨酯树脂(C)和无机填充材料(D)的粘接剂用组合物，其中，上述聚氨酯树脂(C)在动态粘弹性测定中的25℃的储能模量为8.0MPa以上，上述聚氨酯树脂(C)在上述环氧树脂(A)和上述聚氨酯树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为2.0质量％～50.0质量％，对使用上述粘接剂用组合物形成的膜状粘接剂施加拉伸力时的应力‑应变曲线的拉伸最大应力值为7.0MPa以上。

公开(公告)号：CN115428126A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202280002724.2

申请日：2022-03-08

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大谷洋多 ,  丸山弘光 ,  森田稔

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

Abstract: 一种切晶粘晶膜，其为具有切晶膜和层积在该切晶膜上的粘晶膜的切晶粘晶膜，其中，上述粘晶膜的与上述切晶膜相接的面的算术平均粗糙度Ra1为0.05μm～2.50μm，上述Ra1相对于上述粘晶膜的和与上述切晶膜相接的面相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra2之比的值为1.05～28.00。

公开(公告)号：CN109496227B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201880002875.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 切替德之 ,  佐野透 ,  森田稔

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 一种粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法，该粘接膜是由含有热固性树脂、热塑性树脂和导热填料的粘接剂层构成的粘接膜，其中，上述导热填料的导热系数为12W/m·K以上且在上述粘接剂层中的含量为30～50体积％，上述热塑性树脂包含至少一种苯氧基树脂，并且对于固化后的粘接剂层而言，由下述数学式(1)计算出的可靠性系数S1为50～220(×10‑6GPa)，由下述数学式(2)计算出的可靠性系数S2为10～120(×10‑8GPa)，导热系数为0.5W/m·K以上。S1＝(Tg－25[℃])×(CTEα1[ppm/K])×(储能模量E’[GPa]260℃下)···(1)S2＝S1×(饱和吸水率WA[质量％])···(2)数学式(1)、(2)中，S1、S2、Tg、CTEα1、储能模量E’和饱和吸水率WA是针对固化后的粘接剂层的值。Tg为玻璃化转变温度，CTEα1为该玻璃化转变温度以下的线膨胀系数，储能模量E’是在260℃测定的值。另外，[]内表示单位。

公开(公告)号：CN106575625B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201580042178.5

申请日：2015-08-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  石黑邦彦 ,  青山真沙美

IPC: H01L21/52

Abstract: 本发明的目的在于提供于半导体芯片的多段层叠化中即使以高温短时间进行固化时亦可降低孔洞发生的膜状粘接剂、使用膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。本发明的膜状粘接剂的特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧树脂(C)、二氧化硅填充剂(D)，所述二氧化硅填充剂(D)的含量，相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧树脂(C)及二氧化硅填充剂(D)的合计量，为30～70质量％，且自室温以5℃/分钟的升温速度升温时，于超过120℃且180℃以下的范围显示200～10000Pa﹒s的范围的最低熔融粘度，基于JIS K6911所规定的热板法的于180℃下的凝胶化时间为1～200秒。

公开(公告)号：CN106575625A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580042178.5

申请日：2015-08-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  石黑邦彦 ,  青山真沙美

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供于半导体芯片的多段层叠化中即使以高温短时间进行固化时亦可降低孔洞发生的膜状粘接剂、使用膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。本发明的膜状粘接剂的特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧树脂(C)、二氧化硅填充剂(D)，所述二氧化硅填充剂(D)的含量，相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧树脂(C)及二氧化硅填充剂(D)的合计量，为30～70质量％，且自室温以5℃/分钟的升温速度升温时，于超过120℃且180℃以下的范围显示200～10000Pa﹒s的范围的最低熔融粘度，基于JIS K6911所规定的热板法的于180℃下的凝胶化时间为1～200秒。

公开(公告)号：CN104245874B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380021737.5

申请日：2013-04-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  矢野博之 ,  大平慎士

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种膜状接合剂用组合物的制造方法，所述膜状接合剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和利用硅烷偶联剂对平均粒径为0.01～2.0μm的球状二氧化硅填料进行表面处理后的表面处理球状二氧化硅填料(D)，并且，所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的含量相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧基树脂(C)和所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的总量为30～70质量％，所述膜状接合剂用组合物热固化后在200℃时的弹性模量为20～3000MPa，所述膜状接合剂用组合物热固化后的饱和吸水率为1.5质量％以下，该制造方法的特征在于，其包括：使所述表面处理球状二氧化硅填料(D)分散于有机溶剂中而得到表面处理球状二氧化硅填料分散液的工序；和在所述表面处理球状二氧化硅填料分散液中混合所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)和所述苯氧基树脂(C)而得到膜状接合剂用组合物的工序。