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公开(公告)号：CN101547570A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810087687.1
申请日：2008-03-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 本发明揭示一种平衡多层基板应力的方法及多层基板，当多层基板具有第一及第二金属层，第一金属层的第一面积大于第二金属层的第二面积，可在第二金属层所处位置层设置冗余金属层，使冗余金属层面积加上第二面积相当于第一面积，也可在第一金属层中设置冗余空间，使第一面积减去冗余空间面积后与第二面积相当。当多层基板具有第一及第二介电层且第一介电层具有开孔时，可在第二介电层对应于第一介电层开孔的位置设置冗余开孔。本发明用以平衡多层基板的应力，也就是使多层基板不同金属层或介电层所占面积及位置相对地均质化，从而避免翘曲。
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公开(公告)号：CN101346037A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710136874.X
申请日：2007-07-11
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Abstract: 本发明揭示一种多层基板及其制造方法，利用一载板，在此载板上形成若干介电层以及若干金属线路层。介电层相互黏结，使金属线路层分别内嵌于对应的介电层。介电层是以涂布方式形成。相较于现有技术热压、贴合每一不同材料层时均必须使用胶片，本发明制作多层基板的制程数少、材料单纯且无须使用胶片，能提高多层基板整体制造质量与良率，满足多层基板机械性匹配与降低制程成本。并且本发明具有薄介电层的多层基板，能满足多层基板阻抗匹配的考虑，减少串扰(Crosstalk)影响，保持信号完整性。
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公开(公告)号：CN104142621B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310239712.4
申请日：2013-06-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G04C3/00
Abstract: 本发明提供一种腕表结构、腕表用的电子旋钮及显示器型腕表。本发明的腕表结构包括：电动驱动组件；电子机芯，其外表面布有多个呈二维均匀分布的接点以及至少一个呈非制式化分布的接点；以及电子旋钮，其包括可动部以及固定设置的感测部，所述感测部根据所述可动部的转动运动而输出电子信号；其中所述电子旋钮的感测部通过其中一个接点输出所述电子信号至所述电子机芯，所述电动驱动组件与所述多个呈二维均匀分布的接点中的一组接点电性连接。本发明能够提升对各种不同设计的兼容性，进而缩短产品开发周期，并且适于开发仿机械表外观的产品。
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公开(公告)号：CN105575889A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510710791.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种制造三维集成电路的方法，所述方法包括：提供一基板；于该基板上形成至少一金属层以及至少一介电层；于该金属层上形成若干个电性连接点；切割以产生若干个封装单元，每一封装单元贴附在一切割后基板上；反转每一封装单元并将每一反转的封装单元接合至一线路基板之一表面上以形成一整合线路板；以及移除各每一反转的封装单元之切割后基板。本发明可以便于进行组装程序。
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公开(公告)号：CN105467818A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510525026.2
申请日：2015-08-25
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
CPC classification number: G04G21/04 , G04C3/008 , G04G9/0064 , H04M1/7253 , H04M19/04
Abstract: 本发明提供一种实体指针式腕表结构及将通讯功能附加于腕表的方法，其利用传统腕表（如机械表和石英表）中的剩余空间来装设电子模组，利用此电子模组以无线传输方式来接收腕表使用者周边的装置（如智能型手机）传来的无线信号，并依据此无线信号提供提示信息（例如产生震动或发出声音）。本发明能够赋予传统腕表新的功能，也能解决现有的大尺寸手机提示功能失效的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103871990A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310025212.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L24/11 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装方法，封装结构包括IC裸晶，多个裸晶焊垫形成在所述IC裸晶表面；柔性封装基板，多个上部焊垫形成在所述柔性封装基板的上表面及多个下部焊垫形成在所述柔性封装基板的下表面；以及多个凸块，预先形成在柔性封装基板上表面，所述凸块分别具有不同的高度，与上部焊垫分别对应且分别与裸晶焊垫接触，加压或加热用以对IC裸晶封装；电路板，具有多个电路板接点，柔性封装基板的下部焊垫分别通过锡球与电路板接点接触，加压或加热以进行接合。本发明，对封装基板、电路板仅产生极低应力，解决应力导致凸块、锡球接合断裂以及因凸块、锡球大小、尺寸、形状等差异发生空焊、冷焊情形的问题。
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公开(公告)号：CN1996582B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200610005788.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/488 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种包含多层内连线结构的载板，其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连线结构，其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着；且多层内连线结构与载板的分离简单、快速且低成本。本发明也提供上述包含多层内连线结构的载板的制造方法、回收方法以及使用其的封装方法与多层内连线装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN101212864B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610063662.9
申请日：2006-12-29
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 一种多层基板间交互连结的结构及其制造方法。该结构包括第一多层基板与第二多层基板。第一多层基板具有第一金属层、第一介电层以及介层洞，其中一第一金属层的端缘与其对应的第一介电层的端缘相连接，与其它相邻第一金属层和第一介电层的端缘则相对分离。第二多层基板具有第二金属层与第二介电层，一第二金属层的端缘与其对应的第二介电层的端缘相连接，与其它相邻第二金属层和第二介电层的端缘则相对分离。介层洞位于第一多层基板的第一介电层的端缘，介层洞内具有一导电部。第一金属层的导电部与第二多层基板的第二金属层相互黏结。
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公开(公告)号：CN100552906C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610063661.4
申请日：2006-12-29
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 一种若干个多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构。本发明的方法包括以下步骤：使每一多层基板上至少一介电层及与其对应的金属层的端缘从其它相邻介电层局部及其对应金属层的端缘分离；以及，将其中一多层基板的该至少一金属层的分离端缘黏结于另一多层基板的具分离端缘的金属层，以完成这些多层基板间交互连结的结构。本发明的交互连结结构则至少包括一第一多层基板与一第二多层基板。第一多层基板的至少一第一金属层与该第二多层基板的至少一第二金属层相互黏结以形成一连结部。
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公开(公告)号：CN101312620A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710109225.0
申请日：2007-05-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 本发明揭示一种多层基板的金属线路制造方法及其结构。本发明的制造方法包含：在多层基板的介电层表面涂布光阻层并对该光阻层进行曝光，以定义金属线路的预定位置；去除位于预定位置的光阻层，在预定位置形成金属线路后，在金属线路的表面形成至少一层上包覆金属层。本发明能够仅通过一道光罩制程即在金属线路的上表面、侧表面，甚至底面形成一包覆金属层。本发明的金属线路制造方法及其结构，能制作更精细、可靠度更高的金属线路，也能制作可作为同轴导线应用的金属线路。
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