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公开(公告)号：CN112237053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN116508400A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180074841.5
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN113260736A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080008022.6
申请日：2020-02-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。
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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN105051112B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1‑1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1‑2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO‑R1‑OH (1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO‑R1O‑R2‑OR3‑OH (2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN105051112A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1-1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1-2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO-R1-OH(1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO-R1O-R2-OR3-OH(2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN117529403A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280042831.8
申请日：2022-07-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , DIC株式会社
IPC: B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种层叠体及具备层叠体的电子设备，目的在于提供一种不仅在常态时，哪怕在长期耐热试验后也可维持镀覆层的粘着性的层叠体。层叠体具备：支持体、及在所述支持体上依次配置的底漆层、金属粒子层及金属镀覆层，所述金属粒子层包含：金属粒子、具有含碱性氮原子的基团的化合物、及环氧树脂。
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公开(公告)号：CN116458271A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180074883.9
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN108779358B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780013914.3
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔版印刷用金属纳米粒子墨液，其特征在于，包含：金属纳米粒子(A)与有机化合物(B)的复合体、以及含有水和碳原子数1～3的一元醇的水性介质(C)，上述水性介质(C)中的碳原子数1～3的一元醇的含有率为45质量％以上。该墨液在印刷到难以吸收溶剂的基材上时，不易产生墨液的皱缩，能够稳定地制造精度高、且均匀的图案。
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