-
公开(公告)号：CN101347869A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810126576.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H05K3/0032 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明的激光加工方法为一种利用激光对被加工物进行形状加工至规定的深度位置的激光加工方法，其特征在于，根据上述被加工物而进行最佳设定的对应于每单位长度被加工物的激光的能量，在由于激光振荡器的功率变动而使该激光功率增大的情况下，为了使该能量控制在不贯通上述被加工物的能量范围内，增大激光的激光功率以及被加工物与激光间的相对移动速度，并减少激光加工需要的照射次数。
-
公开(公告)号：CN101102648A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710126992.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种贯通孔形成方法和一种配线电路基板的制造方法。例如利用激光，通过穿孔加工法，在叠层体中形成第一贯通孔。所谓穿孔加工法是指按照如下的轨道进行激光照射的加工方法：从要形成的第一贯通孔的大致中心区域开始激光的照射，沿着与要形成的第一贯通孔的孔径对应的圆周进行激光的照射，最后再次返回要形成的第一贯通孔的上述大致中心区域。接着，通过与形成第一贯通孔时同样地照射激光，形成与第一贯通孔大致同心、并且孔径比该第一贯通孔的孔径大的第二贯通孔。
-
-
公开(公告)号：CN115398287A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180024461.0
申请日：2021-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供即使在高温高湿环境下也可维持优异的光学特性、脱色得以防止的偏光板。本发明的偏光板为片状，其具有：由包含二色性物质的聚乙烯醇系树脂薄膜构成的偏光件、和配置于偏光件的至少一侧的保护层，在偏光件的端部形成有多烯化部。
-
公开(公告)号：CN111432974A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880077640.9
申请日：2018-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 松尾直之
IPC: B23K26/00 , B23K26/142 , B23K26/082 , B23K26/70 , G02B26/10 , B65H35/00
Abstract: 本发明提供一种生产率高的长条膜的激光加工方法。本发明所涉及的激光加工方法的特征在于包括以下工序：一边将长条膜沿长边方向连续地搬送(F)，一边通过检电扫描器(13)的偏转动作使激光(L)扫描并照射长条膜，从而切断长条膜，其中，控制装置(3)基于预先设定的所期望的长条膜的切断形状和使用旋转式编码器(2)运算出的长条膜的搬送速度，来控制检电扫描器的偏转动作。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104097324B8
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201410132507.2
申请日：2014-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种片接合体的制造方法，其中，该片接合体的制造方法包括以下工序：自配置于上方的第1卷放出第1片构件和自配置于下方的第2卷放出第2片构件；将放出的上述第1片构件切断；使用旋转构件来将上述第1片构件的由上述切断动作而产生的不要部分自上方卷取并回收；以及将上述第1片构件的因上述切断动作而形成的端部和上述第2片构件接合。
-
公开(公告)号：CN106715555A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052934.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 松尾直之
IPC: C08J9/36
CPC classification number: C08J9/28 , C08J9/286 , C08J9/36 , C08J2201/026 , C08J2201/0502 , C08J2201/0543 , C08J2201/0546 , C08J2205/022 , C08J2205/024 , C08J2205/028 , C08J2205/04 , C08J2383/04
Abstract: 本发明涉及一种有机硅多孔体，其为具有连通的气孔和形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架的有机硅多孔体，前述有机硅骨架是通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成的骨架，前述有机硅骨架中的未反应部分的比例为10mol％以下。本发明的有机硅多孔体具有高的柔软性和高的耐热性，并且耐热缓冲恢复性也优异。
-
公开(公告)号：CN103128968B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210480342.9
申请日：2012-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 松尾直之
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1677 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29K2995/0027 , B29L2011/00 , B29K2029/04
Abstract: 本发明提供聚乙烯醇系树脂薄膜的接合方法及偏光薄膜的制造方法。使第1聚乙烯醇系树脂薄膜和第2聚乙烯醇系树脂薄膜中的至少一个的成为重叠部分的区域的界面侧吸水，使得相对于干燥状态的前述区域的厚度，吸水后的前述厚度达到101%以上且110%以下，在该吸水之后，将前述两个薄膜重叠，对前述吸了水的区域照射在1.9μm~2.2μm范围内具有峰波长的激光，使前述激光被该吸了水的区域所存在的水吸收，从而实施激光熔接。
-
公开(公告)号：CN101678503B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN200880017639.3
申请日：2008-06-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B29C2791/009 , B29C2793/00
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法以及激光加工品，该激光加工方法在使用激光对由高分子材料制成的工件实施加工时，能够抑制截断异物的产生，并且还能够降低工件表面的污染。本发明的激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光。
-
公开(公告)号：CN102947074A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180030941.4
申请日：2011-06-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C65/1403 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1667 , B29C65/1677 , B29C65/1683 , B29C65/8215 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73171 , B29C66/7338 , B29C66/7352 , B29C66/73753 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/9141 , B29C66/91431 , B29C66/9161 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29K2995/0027 , B29L2011/00 , B65H19/1852 , B65H2301/5161 , B65H2557/51 , B65H2701/1752 , B29K2029/04 , B29K2909/08
Abstract: 本发明的课题在于，对聚乙烯醇系树脂薄膜等高分子薄膜实施抑制光吸收剂的使用且高品质的接合。本发明提供高分子薄膜的接合方法等，其为使高分子薄膜的表面与要接合的对象材料的表面面接触并对其界面进行激光熔接的高分子薄膜的接合方法，使所述高分子薄膜的至少所述界面侧成为吸水状态并照射激光，使所述被吸入的水吸收激光而实施所述激光熔接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.03 seconds)
