公开(公告)号：CN102084175A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN1744608A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510092790.1

申请日：2005-08-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  高野诚

IPC: H04L29/08 ,  G11B27/02

CPC classification number: H04N21/4325 ,  H04N21/4332 ,  H04N21/4334 ,  H04N21/43615 ,  H04N21/472 ,  H04N21/482 ,  H04N21/632

Abstract: 一种再现系统，能够经由通信网络将多个再现装置进行联网。每个再现装置都能够再现数据信号，并且包括：操纵单元，用于接收输入操作；再现单元，用于通过使用记录介质来再现节目；操作单元，用于处理各种信息和将记录介质上记录的数据进行排序；以及网络接口单元，其允许经由通信查询另一个再现装置的再现单元的记录介质中存储的节目数据。尤其是，当一个再现装置对其中存储的节目数据执行排序操作之后从与之网络连接的另一个再现装置接收到对一个特定节目的顺序的询问时，前一个再现装置通过将该节目的顺序告知后一个再现装置，对此做出响应。

公开(公告)号：CN1107973C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN107076367A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201280066866.1

申请日：2012-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  三贵政弘 ,  永井秀男 ,  首藤美都子 ,  高桥健治

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 灯(1)具备发光部(11)、传递发光部(11)所产生的热的长条的传热部件(21)、以及收纳发光部(11)及传热部件(21)的长条的罩(31)。并且，传热部件(21)具有形成为细长的平板状且在厚度方向的配设面(22a)侧配设有发光部(11)的平板状部(22)、在平板状部(22)的配设面(22a)一侧的相反侧架设在平板状部(22)的短边方向两端间并弯曲成沿罩(31)的内周面与其接触的曲板状部(23)、以及位于平板状部(22)与曲板状部(23)所围成的空间内并且将平板状部(22)与曲板状部(23)热耦合的架桥部即热耦合部(25)。

公开(公告)号：CN102326023B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201080008574.3

申请日：2010-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  上田康之 ,  首藤美都子 ,  三贵政弘 ,  井上诚 ,  永井秀男 ,  高桥健治 ,  斎藤毅

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/232 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10

Abstract: 载置部件（5）具有与LED模块（3）的背面抵接的抵接面（27a）、从抵接面（27a）的周边向LED模块（3）的厚度方向突出并限制LED模块（3）的滑动的突部（5a），装接部件（6）由具有弹性的板状部件构成，具备：配置于载置部件（5）的抵接面（27a）的周边部分的相互相向的部位的一对平板部（43、43）、和从各平板部（43、43）向抵接面（27a）侧延伸出并与基板（17）的上表面抵接的延出板部（44、44），装接部件（6）的平板部（43、43）固定于低于LED模块（3）的基板（17）表面的部位，由此平板部（43、43）的从固定部分至延出板部（44、44）的区域发生弹性变形而将基板（17）向载置部件（5）侧按压。

公开(公告)号：CN102725580A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180004759.1

申请日：2011-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  细田雄司 ,  杉田和繁

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/049 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/68 ,  F21V3/02 ,  F21V7/0058 ,  F21V7/22 ,  F21V17/101 ,  F21V23/006 ,  F21V29/506 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种照明用光源，其具备：发光部，将多个半导体发光元件在基座的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成；以及电路单元，用于对从外部供给的电力进行变换，使所述多个半导体发光元件发光，其中，在所述发光部，在所述多个半导体发光元件的环的内侧，形成有在前后方向上贯通的贯通孔，所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置，在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。

公开(公告)号：CN102714266A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005198.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  细田雄司 ,  村濑龙马 ,  角陆晋二 ,  日下雄介 ,  杉田和繁

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0016 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V7/22 ,  F21V17/12 ,  F21V19/0035 ,  F21V23/006 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光度分布特性良好而且组装操作简单的照明用光源，采用如下这样的照明用光源（1）：将多个半导体发光元件（12）以使各自的主射出方向朝向上方的状态配置于基座（20）的上表面（22），在各半导体发光元件（12）的上方配置有具有使这些半导体发光元件（12）的主射出光的一部分向避开了所述基座（20）的上表面（22）的斜下方反射的反射面（85）的反射构件（80），并且，在所述反射构件（80）设置有用于使所述主射出光的另一部分向上方漏出的开口部（86）或者缺口部。

公开(公告)号：CN102518950A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110453449.X

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102308143A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201180000958.5

申请日：2011-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 甲斐诚 ,  真锅由雄 ,  高桥健治 ,  富吉泰成

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V17/005 ,  F21V19/004 ,  F21V29/004 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。该灯包括：作为光源的LED模块(11)、为了针对光源进行热传导而被接合的散热体(14)、被收容在散热体(14)且用于使光源点亮的点亮电路(13)、以及用于向点亮电路(13)提供电力的灯头(12)，散热体(14)包括覆盖点亮电路(13)的散热器(15)、以及被配置有光源的光源安装部件(16)。而且，光源安装部件(16)的端缘的凸部(16b)被嵌合于散热器(15)的凹部(15c)。

公开(公告)号：CN102106002A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128606.0

申请日：2009-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  高桥健治 ,  宫崎光人

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/32 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种在抑制光的取出效率下降的同时、散热特性良好的照明用光源。包括：安装基板；安装在安装基板上的LED(25)；和含有对从LED(25)射出的光的波长进行变换的荧光体粒子的硅树脂成形体(26)。安装基板由包含透光性或高反射性陶瓷粒子的陶瓷层(24)覆盖金属基板(23)而构成。