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公开(公告)号：CN111050484B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN111050484A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN110839315A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911006983.9
申请日：2019-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉金工艺测试板的设计方法，包括以下步骤：在芯板上钻出若干个通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；而后通过图形电镀加镀一层铜层和锡层；退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；在芯板上制作阻焊层，制得测试板。本发明方法设计的沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN108925057A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810652763.2
申请日：2018-06-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法。本发明通过优化微蚀刻参数对存在线路蚀刻不净的线路板进行微蚀刻返工处理，可避免现有技术负片蚀刻返工处理存在侧蚀和过蚀过度而出现线幼的问题。通过优化蚀刻流程，将线路板的顶线路层和底线路层交替朝上进行微蚀刻处理，可避免蚀刻不均匀、侧蚀过度及线幼的问题，从而保障经返工处理后的线路板的品质。通过本发明方法可有效处理存在蚀刻不净的线路板，尤其是4/4mil以下的精密线路板，解决线路板蚀刻不净的缺陷，避免因返工引入其它缺陷或直接报废造成资源浪费，降低损失。
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公开(公告)号：CN106968008A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710225802.6
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: C25D17/007 , C25D7/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109275276A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811242337.8
申请日：2018-10-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种金面氧化物的去除方法，包括以下步骤：对线路板进行除胶渣处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行预中和处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行中和处理；最后对线路板进行清洗后烘干。采用本发明方法处理后的线路板外观良好，性能可靠，避免板报废，降低生产成本，且适合顽固性金面氧化缺陷处理。
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公开(公告)号：CN106968008B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201710225802.6
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108377616A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810196101.9
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/24
CPC classification number: H05K3/243
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。
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公开(公告)号：CN108289374A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201711396846.1
申请日：2017-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0094 , H05K3/40 , H05K2201/0959 , H05K2203/1492
Abstract: 本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。
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公开(公告)号：CN108551731B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810196516.6
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
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