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公开(公告)号：CN108377616A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810196101.9
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/24
CPC classification number: H05K3/243
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。
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公开(公告)号：CN108289374A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201711396846.1
申请日：2017-12-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0094 , H05K3/40 , H05K2201/0959 , H05K2203/1492
Abstract: 本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。
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公开(公告)号：CN108551731A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810196516.6
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
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公开(公告)号：CN116669309A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310642110.7
申请日：2023-06-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高绝缘性电路板及其制作方法，包括以下步骤：在生产板上焊盘周围的3‑5mm区域处丝印阻焊油墨并固化，以在焊盘周围形成阻焊区域；通过不流胶PP在生产板的两表面均压合一光板；压合前，不流胶PP在对应焊盘及焊盘周围的阻焊区域处进行开窗，以及在光板上对应不流胶PP的开窗边缘控深铣盲槽，且光板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触；在光板的表面上丝印阻焊油墨并固化；在生产板上对应盲槽的位置处向内控深锣槽，以切穿盲槽并揭盖显露出内部的焊盘；对生产板进行表面处理，制得高绝缘性电路板。本发明通过在生产板的两表面压合的光板作为绝缘介质，可极大提高电路板的绝缘性，满足电源设备应用于高电压、大电流、高温环境的可靠性要求。
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公开(公告)号：CN116367444A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310278071.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法，包括以下步骤：根据设计所需的外层铜厚，对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量；将生产板由内往外分成至少两个区域；测量得到各个区域处的外层铜厚，并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差；根据得到的铜厚极差，对除最外围的区域外的其它区域在初始蚀刻补偿量的基础上进行额外补偿，且由内往外各区域的额外补偿量依次减小。本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿，以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷，解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104918411B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510249726.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种去除孔口毛刺的方法及装置。本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机，先用砂带研磨机打磨多层板表面，接着用精密研磨机打磨多层板的表面，然后再用粗磨机打磨多层板的表面，可增加磨板段的切削量，从而保证孔口毛刺被完全切断除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线，可提高孔口毛刺的处理效率。
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公开(公告)号：CN118019246A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410169796.7
申请日：2024-02-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板中对应PTH槽的位置处进行背钻，形成背钻孔；而后在生产板上对应PTH槽的位置处控深铣出盲槽，盲槽的尺寸大于背钻孔的尺寸；经过沉铜和全板电镀使背钻孔和盲槽金属化，以使盲槽形成PTH槽；在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在生产板上形成外层线路图形，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，而PTH槽中除背钻孔以外的位置不进行曝光；对生产板进行图形电镀，再退膜；在生产板上贴膜，经过曝光和显影后在背钻孔和PTH槽处均形成盖孔图形，依次经过蚀刻、退膜和退锡，在生产板上制得外层线路。本发明方法解决了背钻孔纵横比过大时导致镀锡和退锡不良的缺陷，提高了生产品质。
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公开(公告)号：CN115038253B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210679027.2
申请日：2022-06-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD，并测量PAD的大小以得到第一尺寸值；第一PAD中与线路连接的部位为连接位；在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有第三阻焊开窗，以在铜面上形成第三PAD；第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。本发明方法实现了多种类PAD的精准等大制作，并解决了连接位PAD引线残留的问题。
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公开(公告)号：CN108551731B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810196516.6
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
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公开(公告)号：CN106572602A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610953531.1
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明提供了一种去除PCB阻焊层的方法，依次包括以下流程：PCB板上料→膨松→水洗→除油墨胶渣→水洗→预中和→水洗→中和→水洗→下板。这种新型的去除PCB阻焊层的方法，主要是通过先将树脂阻焊层膨松，然后再通过化学作用将其与PCB板脱离除去。与现有的直接采用强碱溶液浸泡的方法相比，本方案的去除效果更佳，特别是针对一些具有阻焊塞孔的板，本方案去除阻焊层的优势更为明显。
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